【ZiDongHua 之“智能自動(dòng)化”收錄關(guān)鍵詞：Cadence 楷登 控制器 生命科學(xué) 機(jī)器人】
　　
　　Cadence 推出業(yè)界領(lǐng)先的 HBM4 12.8Gbps IP 內(nèi)存系統(tǒng)解決方案， 賦能新一代 AI 和 HPC 系統(tǒng)
　　
　　具有最小面積和最低功耗的高性能解決方案現(xiàn)已面向客戶推出
　　
　　中國(guó)上海，2025 年 5 月 22 日——Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出業(yè)界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內(nèi)存 IP 解決方案，以滿足新一代 AI 訓(xùn)練和 HPC 硬件系統(tǒng)對(duì) SoC 日益增長(zhǎng)的內(nèi)存帶寬需求。Cadence® HBM4 解決方案符合 JEDEC 的內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，與前一代 HBM3E IP 產(chǎn)品相比，內(nèi)存帶寬翻了一番。Cadence HBM4 PHY 和控制器 IP 現(xiàn)已面向客戶開放，具備業(yè)界領(lǐng)先的 12.8Gbps 性能，每比特的能效提升 20%，面積利用率提升 50%，同時(shí) I/O 數(shù)翻倍，可顯著增強(qiáng)整體帶寬能力。
　　
　　新推出的 Cadence HBM4 IP 將 PHY 和高性能控制器作為完整的內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案。HBM4 PHY 將作為臺(tái)積公司 N3 和 N2 工藝節(jié)點(diǎn)中的嵌入式硬核，而 HBM4 控制器將作為 RTL 軟核。該解決方案具有一流的 12.8Gbps 數(shù)據(jù)速率，較現(xiàn)有 HBM4 DRAM 設(shè)備提升 60%，為設(shè)計(jì)人員提供充足的系統(tǒng)裕度，既支持速率的進(jìn)一步提升，也可用于打造面向未來(lái)的 SoC 產(chǎn)品。高性能、低延遲架構(gòu)包括 RAS 和 BIST 功能，用于現(xiàn)場(chǎng)微調(diào)內(nèi)存子系統(tǒng)性能，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)。標(biāo)準(zhǔn) HBM4 IP 產(chǎn)品支持各種類型的中介層設(shè)計(jì)實(shí)施選項(xiàng)，提供實(shí)驗(yàn)室軟件，助力客戶快速調(diào)試 SoC 內(nèi)存子系統(tǒng)。
　　
　
　　
　　“隨著生成式和代理式 AI 應(yīng)用迅猛增長(zhǎng)，AI 工作負(fù)載增加，對(duì)內(nèi)存帶寬提出了更高的要求，亟需在不額外增加功耗的前提下提高 AI 硬件系統(tǒng)效率。Cadence 的 HBM4 解決方案不僅實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 12.8Gbps 的卓越性能，同時(shí)在 AI 工廠重點(diǎn)關(guān)注的面積和功耗優(yōu)化方面表現(xiàn)出色，滿足對(duì)內(nèi)存帶寬持續(xù)增長(zhǎng)的需求。”Cadence 高級(jí)副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示。
　　
　　Cadence 的 HBM4 解決方案提供一套全面的交付項(xiàng)，可將 IP 快速集成到 SoC 設(shè)計(jì)，加快硅后調(diào)試工作。交付項(xiàng)包括一個(gè)參考中介層設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)已在全功能測(cè)試芯片（由 HBM4 控制器、PHY、中介層和 HBM4 DRAM 設(shè)備組成）上以 12.8Gbps 的速率完成了驗(yàn)證。LabStation 軟件具有豐富的功能和測(cè)試套件，有助縮短 SoC 硅后實(shí)驗(yàn)室調(diào)試時(shí)間，從而加快產(chǎn)品上市。
　　
　　Cadence 的 HBM4 PHY 和控制器已使用 Cadence 面向 HBM4 的 Verification IP（VIP）進(jìn)行驗(yàn)證，能夠提供快速的 IP 和 SoC 驗(yàn)證收斂。面向 HBM4 的 Cadence VIP 包括一個(gè)完整的解決方案，涵蓋了從 IP 到系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證在內(nèi)的全部流程，提供 DFI VIP、HBM4 存儲(chǔ)器模型和 System Performance Analyzer 系統(tǒng)性能分析工具。
　　
　　如需進(jìn)一步了解 Cadence 的 HBM4 PHY 和控制器，請(qǐng)點(diǎn)擊“閱讀原文”參閱 HBM4 博客。
　　
　　關(guān)于 Cadence
　　
　　Cadence 是 AI 和數(shù)字孿生領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，率先使用計(jì)算軟件加速?gòu)墓杵较到y(tǒng)的工程設(shè)計(jì)創(chuàng)新。我們的設(shè)計(jì)解決方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design™ 戰(zhàn)略，可幫助全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司構(gòu)建下一代產(chǎn)品（從芯片到全機(jī)電系統(tǒng)），服務(wù)超大規(guī)模計(jì)算、移動(dòng)通信、汽車、航空航天、工業(yè)、生命科學(xué)和機(jī)器人等領(lǐng)域。2024 年，Cadence 榮登《華爾街日?qǐng)?bào)》評(píng)選的“全球最佳管理成效公司 100 強(qiáng)”榜單。Cadence 解決方案提供無(wú)限機(jī)會(huì)。
　　
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