Supermicro 持續(xù)擴(kuò)展且成熟的產(chǎn)品包括專為在云原生、存儲(chǔ)優(yōu)化和規(guī)?；ぷ髫?fù)載設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，以及用于人工智能和高性能計(jì)算 (HPC)環(huán)境的空氣和液冷系統(tǒng)，旨在確保最高性能與功耗比

/PRNewswire/ -- Computex 2024 — Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是人工智能、云、存儲(chǔ)和 5G/邊緣計(jì)算的整體 IT 解決方案提供商，將推出支持搭載 Intel®Xeon®6700系列處理器（配備 E-cores）的 X14 服務(wù)器產(chǎn)品組合，并將在未來(lái)為 Intel Xeon 6900 系列處理器（配備 P-cores）提供支持。全新 Supermicro X14 服務(wù)器基于數(shù)代成熟產(chǎn)品的平臺(tái)，支持最新的 Intel Xeon 6 處理器，首批產(chǎn)品包括一系列支持企業(yè)、云服務(wù)提供商、中端和入門(mén)級(jí)型號(hào)的機(jī)架式服務(wù)器，其中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 平臺(tái)。此外，作為經(jīng)過(guò)密度和效率優(yōu)化的多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，每機(jī)架多達(dá) 34560 個(gè)核心的 SuperBlade®，BigTwin®和 GrandTwin® 也將采用這一全新處理器。Supermicro 的超大規(guī)模存儲(chǔ)系統(tǒng)以及針對(duì)邊緣和電信功能優(yōu)化的服務(wù)器，（例如 Hyper-E 和短深度緊湊型系統(tǒng)）也將上市。在不久的未來(lái)將推出搭載 Intel Xeon 6900 系列處理器（配備 P-cores）的高性能系統(tǒng)。采用 Intel Xeon 6 處理器（配備 P-cores）的系統(tǒng)將把人工智能工作負(fù)載的性能提高 2-3 倍*，內(nèi)存帶寬提高 2.8 倍*。未來(lái)使用 Intel Xeon 6 處理器（配備 E-cores）的系統(tǒng)預(yù)計(jì)將提供比前幾代產(chǎn)品高 2.5 倍*的機(jī)架密度，每瓦特性能提高 2.4 倍*，從而將數(shù)據(jù)中心的 PUE 降低至低至 1.05。

物聯(lián)網(wǎng)、交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體IT解決方案制造商。Supermicro 的主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)方面的專業(yè)知識(shí)推動(dòng)了我們的研發(fā)和生產(chǎn)，為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術(shù)。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部（包括美國(guó)、亞洲和荷蘭）完成設(shè)計(jì)和制造，通過(guò)全球運(yùn)營(yíng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模和效益，從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過(guò)綠色計(jì)算）減少對(duì)環(huán)境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合幫助客戶從我們靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)件和各種系統(tǒng)中進(jìn)行選擇，并針對(duì)其確切的工作負(fù)載和應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)化。其能夠滿足一整套需求，如外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然風(fēng)冷或液冷）等。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者所有。

SMCI-F

 

 

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