【ZiDongHua 之新品發(fā)布臺文收錄關(guān)鍵詞：Vishay 威世科技 半導(dǎo)體 無源電子元件】

Vishay推出固體模壓型片式鉭電容器增強電子引爆系統(tǒng)性能

Tantamount™器件設(shè)計牢固，漏電流（DCL）低至0.005CV，具有嚴格的測試規(guī)范，確保嚴苛環(huán)境下可靠起爆

美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年7月3日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出專為電子引爆系統(tǒng)設(shè)計的新型系列TANTAMOUNT™表面貼裝固體模壓型片式鉭電容器---TX3。Vishay Sprague TX3系列器件機械結(jié)構(gòu)牢固，漏電流（DCL）低，具有嚴格的測試規(guī)范，性能和可靠性優(yōu)于商用鉭電容器和MLCC。

日前發(fā)布的電容器DCL僅為0.005CV，與其他電容技術(shù)相比，鉭電容器能量密度高，可提供更高能量確保正確起爆，是采礦和拆除應(yīng)用遠程引爆系統(tǒng)的理想選擇，滿足可靠放電的要求。該器件的鉭陽極技術(shù)與Vishay業(yè)界出色的介質(zhì)成型技術(shù)相結(jié)合，確保嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定的電氣性能。

為保證可靠性，TX3系列電容器的測試規(guī)范比標準商用器件更加嚴格。每個產(chǎn)品均采用標準篩選法進行100%浪涌電流測試，并對關(guān)鍵電氣特性進行二次額外篩查，以消除批次間誤差。為提供可靠解決方案，器件容芯和引線框采用硬塑料樹脂封裝。與MLCC相比，電容器符合MIL-STD-202測試標準，具有更高的抗沖擊（100 g）和抗震動（20 g）能力。

TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封裝，容值范圍10 µF至100 µF，額定電壓16 V至25 V，容差低至± 10 %。器件+25 °C下ESR為0.700 W至2.3 W，紋波電流為0.438 A，工作溫度高達+125 °C。TX3系列器件采用無鉛（Pb）端子，符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素。

新型固鉭電容器現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為10至12周。

VISHAY簡介

Vishay 是全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件系列產(chǎn)品制造商之一，這些產(chǎn)品對于汽車、工業(yè)、計算、消費、通信、國防、航空航天和醫(yī)療市場的創(chuàng)新設(shè)計至關(guān)重要。服務(wù)于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech. ^®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業(yè)”。