【ZiDongHua之推好新品榜收錄關(guān)鍵詞：德州儀器 雷達(dá)傳感器 處理器 汽車制造 人工智能】
 
　　新品發(fā)布|德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器，助力汽車制造商重塑駕乘體驗
 
　　新品發(fā)布
 
　　德州儀器(TI)通過業(yè)內(nèi)先進(jìn)的單芯片60GHz毫米波(mmWave)雷達(dá)傳感器提升檢測精度，能夠支持三種通過邊緣人工智能(AI)來實現(xiàn)的車內(nèi)檢測應(yīng)用。
 
　　汽車制造商可以通過一款高度集成、基于Arm®、結(jié)合TI基于向量的C7x數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核的業(yè)界先進(jìn)的汽車微控制器(MCU)和處理器，提供卓越的音頻體驗。
 
　　TI的全新音頻放大器是業(yè)界先進(jìn)的音頻放大器，采用單電感器(1L)調(diào)制技術(shù)，使其能夠以一半的電感器數(shù)量實現(xiàn)D類性能。
 
 
　　德州儀器(TI)于今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz毫米波雷達(dá)傳感器通過運(yùn)行邊緣AI算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測，從而實現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助TI的下一代音頻DSP核心、AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗。結(jié)合TI全新的模擬產(chǎn)品（包括TAS6754-Q1 D類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI將在2025年1月7日至10日于美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)上展示這些器件。
 
　　TI嵌入式處理部門高級副總裁
 
　　Amichai Ron表示：
 
　　無論是入門級汽車還是豪華級汽車，無論是燃油車還是電動汽車，如今的駕駛員都期望這些車輛能夠提供更佳的車內(nèi)體驗。TI持續(xù)提供創(chuàng)新技術(shù)，旨在推動未來汽車駕駛體驗的發(fā)展和改進(jìn)。我們的邊緣AI雷達(dá)傳感器幫助汽車制造商提升車輛的安全性，并且能夠根據(jù)駕駛員的動作和需求做出快速響應(yīng)，而我們的片上音頻系統(tǒng)能提供更加身臨其境的音頻體驗，從而提升了駕駛樂趣。它們共同創(chuàng)造了全新的車內(nèi)體驗。
 
　　支持邊緣AI的三合一雷達(dá)傳感器
 
　　提高了檢測精度
 
　　原始設(shè)備制造商(OEM)正在不斷將更多的傳感器技術(shù)集成到汽車設(shè)計中，以提升車內(nèi)體驗并滿足不斷發(fā)展的安全標(biāo)準(zhǔn)。使用TI支持邊緣AI的AWRL6844 60GHz毫米波雷達(dá)傳感器后，工程師能夠整合三項車內(nèi)檢測功能來替代多種傳感器技術(shù)（例如，座椅重量傳感墊和超聲波傳感器）。
 
　　AWRL6844集成了四個發(fā)送器和四個接收器，能夠提供高分辨率的檢測數(shù)據(jù)，并且成本經(jīng)過優(yōu)化，非常適合OEM使用。采集的數(shù)據(jù)輸入到應(yīng)用特定的AI驅(qū)動算法中，這些算法在可定制的片上硬件加速器和DSP上運(yùn)行，從而能夠提高決策的準(zhǔn)確性并加快數(shù)據(jù)處理速度。AWRL6844傳感器的邊緣智能功能有助于提升駕駛體驗，例如：
 
　　在行駛過程中，該傳感器能夠以98%的準(zhǔn)確率檢測和定位車內(nèi)乘員，從而支持座椅安全帶提醒功能。
 
　　停車后，它使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)監(jiān)控車內(nèi)是否有無人看管的兒童，并且能夠?qū)崟r檢測到車內(nèi)微小的動作，分類準(zhǔn)確率超過90%。這種直接檢測技術(shù)可以幫助OEM滿足2025年歐洲新車安全評鑒協(xié)會(Euro NCAP)的設(shè)計要求。
 
　　當(dāng)車輛停好時，它通過智能掃描技術(shù)來適應(yīng)不同的環(huán)境，從而減少由于車身晃動和外部物體運(yùn)動所引起的誤報。
 
　　TI完整的音頻產(chǎn)品系列
 
　　能夠提供更佳的汽車音頻體驗
 
　　隨著駕駛者對各類車型車內(nèi)體驗的期望不斷提升，OEM希望在提供高品質(zhì)音頻的同時，能夠盡量降低設(shè)計復(fù)雜性和系統(tǒng)成本。AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1處理器通過將TI基于矢量的C7x DSP核心、Arm®核心、存儲器、音頻網(wǎng)絡(luò)和硬件安全模塊集成到一個符合功能安全要求的SoC中，減少了汽車音頻放大器系統(tǒng)所需的元件數(shù)量。C7x核心與矩陣乘法加速器結(jié)合，共同構(gòu)成了一個神經(jīng)處理單元，用于處理傳統(tǒng)音頻算法和基于邊緣AI的音頻算法。這些汽車音頻SoC可進(jìn)行擴(kuò)展，設(shè)計人員可以根據(jù)不同的存儲器和性能需求，從入門級到高端系統(tǒng)中進(jìn)行選擇，只需進(jìn)行很少的重新設(shè)計，不需要大量投資。
 
　　TI的下一代C7x DSP核心的處理性能是其他音頻DSP的四倍以上，使音頻工程師可以在單一處理器核心上同時處理更多的音頻功能。AM275x-Q1 MCU和AM62D-Q1處理器具有空間音頻、主動降噪、聲音合成和高級車載網(wǎng)絡(luò)功能（包括以太網(wǎng)音頻視頻橋接），能夠在車內(nèi)實現(xiàn)身臨其境的音頻體驗。
 
　　為了進(jìn)一步優(yōu)化汽車音頻設(shè)計，工程師可以使用TI的TAS6754-Q1音頻放大器，該放大器采用創(chuàng)新的1L調(diào)制技術(shù)，可實現(xiàn)出色的音頻性能和低功耗，且相比現(xiàn)有的D類放大器，其所需的電感數(shù)量減少了一半。TAS67xx-Q1系列器件集成了OEM所需的實時負(fù)載診斷功能，幫助工程師簡化設(shè)計、降低成本和提高效率，同時保證音頻質(zhì)量不受影響。
 
　　CES 2025 TI展位
 
　　在2025年CES展會上，TI將展示其半導(dǎo)體技術(shù)如何通過實現(xiàn)更高水平的自動化、智能化、功效和性價比，重新定義各類體驗。展示內(nèi)容包括在軟件定義車輛、高級駕駛輔助系統(tǒng)、機(jī)器人、可穿戴醫(yī)療設(shè)備、能源基礎(chǔ)設(shè)施和個人電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的創(chuàng)新。