第二十屆光博會丨光博會發(fā)布10項“首發(fā)首展”行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品和技術(shù)
【ZiDongHua 之“推好新品榜”收錄關(guān)鍵詞: 光博會 機器人 智能制造】
第二十屆光博會丨光博會發(fā)布10項“首發(fā)首展”行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品和技術(shù)
5月16日,第20屆中國光谷國際光電子博覽會(簡稱“光博會”)開幕。本屆光博會上,近400家展商發(fā)布了1000多項創(chuàng)新成果,其中近百項為“首發(fā)首展”。
開幕式上,組委會選出10項行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)并集中發(fā)布,包括紅外探測器、3D病理成像分析儀、1.6T單模光模塊、移動加工機器人等,引領(lǐng)國際國內(nèi)光電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

高德紅外發(fā)布的“500萬像素紅外探測器”,國內(nèi)首款高分辨率高溫中波制冷紅外探測器,像素、熱靈敏度等指標國際前列,推動高端紅外設(shè)備在工業(yè)檢測、邊海防等領(lǐng)域普及。
慧觀生物發(fā)布的“智能3D病理成像分析儀”,采用全球最薄400納米光刀技術(shù),結(jié)合AI分析,提供從樣本處理到3D成像的全鏈條解決方案,大幅提升病理診斷準確率。
睿創(chuàng)微電子發(fā)布的“非制冷長波紅外探測器”,全球首款采用新型超級晶圓級封裝技術(shù)的紅外探測器,推進紅外技術(shù)普惠應(yīng)用,覆蓋民用無人機、安防監(jiān)控等場景。
光迅科技發(fā)布的“1.6T單模光模塊”,全球光模塊領(lǐng)域最先進制程,集成3納米DSP芯片與硅光技術(shù),功耗、傳輸性能國際領(lǐng)先,推動我國在全球AI算力競賽中搶占技術(shù)制高點。
飛瓴光電發(fā)布的“常壓微波等離子體技術(shù)”,國內(nèi)首次實現(xiàn)基于常壓微波等離子體技術(shù)的大尺寸深摻氟預(yù)制棒制備,預(yù)制棒尺寸、摻雜濃度等指標國際領(lǐng)先,打破特種光纖原材料進口依賴。
長光華芯發(fā)布的“200G光通信芯片”,國內(nèi)首展,帶寬、時延等核心指標國際領(lǐng)先,填補國產(chǎn)高端光通信芯片空白。
銳科激光發(fā)布的“工業(yè)級半導(dǎo)體直接泵浦單模萬瓦激光器”,十四五國家重點研發(fā)項目,成功解決非線性拉曼效應(yīng)影響激光功率提升的國際難題,開啟中國高端光纖激光器新篇章。

國家數(shù)字化設(shè)計與制造創(chuàng)新中心發(fā)布的“吸附式移動加工機器人”,國內(nèi)首創(chuàng)面向大型復(fù)雜構(gòu)件的吸附式移動加工機器人,助力大型復(fù)雜構(gòu)件制造模式變革,解決航空、航海制造“卡脖子”難題。
格藍若發(fā)布的“納米級激光增材制造系統(tǒng)”,突破納米激光制造光學(xué)衍射極限,3D打印速度領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品百倍以上,開啟多材料集成與智能制造的深度融合時代。
玉之泉發(fā)布的“雙光子高精度三維激光直寫光刻技術(shù)”, 實現(xiàn)超分辨納米級三維結(jié)構(gòu)制造,同類產(chǎn)品全球特征尺寸最小,為生物醫(yī)療、高端防偽等領(lǐng)域提供高精度的三維制造解決方案。
“這些創(chuàng)新科技閃耀著中國智慧,正在構(gòu)建全球光電子信息的技術(shù)新圖譜!”相關(guān)負責人表示。
來源:中國光谷
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