【ZiDongHua 之“推好新品榜”收錄關(guān)鍵詞：中科融合 機器人 3D視覺 】
 
　　從破壁到升維：Ainstec 3D成像平臺3.0，以「開放·融合·進化」重構(gòu)3D智造邊界
 
　　2023年，中科融合以Ainstec 3D成像平臺2.0，打破行業(yè)對MEMS 3D視覺“穩(wěn)定性不夠”、“精度不足”、“不適合高集成場景”等質(zhì)疑，在投射性能、算力調(diào)度、系統(tǒng)協(xié)同等關(guān)鍵技術(shù)維度實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先，成功支撐了PIXEL、PRO、MINI系列產(chǎn)品線落地，證明了在遠距離成像、高完整度點云、緊湊模組性價比以及單目融合上的卓越實力與無限潛力。
 
 
　　2025年，面對工業(yè)視覺對實時性、精度、能效比與生態(tài)兼容性日益增長的挑戰(zhàn)，中科融合重磅推出Ainstec 3D成像平臺3.0，這是一次從架構(gòu)理念到硬件體系、從軟件生態(tài)到系統(tǒng)協(xié)同的全面進化——
 
　　Ainstec 3D成像平臺3.0核心價值聚焦三大關(guān)鍵詞：
 
　　開放 OPEN  
 
　　• 算控模塊深度開放
 
　　1. 預(yù)留算力池供合作伙伴部署自研應(yīng)用算法
 
　　2. X86/Arm系統(tǒng)級支持
 
　　3. 通訊層集成Genicam協(xié)議，更易開發(fā)
 
　　• 采集器件原生功能釋放 › 全系定制化MIPI采集系統(tǒng)
 
　　1. 開放底層曝光控制等協(xié)議
 
　　2. 支持調(diào)用傳感器原生功能
 
　　融合 FUSION  
 
　　• 全局智聯(lián)：打通“控、投、采、算”四大核心模塊，算法驅(qū)動“光-電-算”全鏈路聯(lián)合優(yōu)化，突破傳統(tǒng)單點優(yōu)化的瓶頸。
 
　　• 能效躍升：整體能效比較上一代平臺提升巨大，3W超低功耗，即可完整實現(xiàn)上一代平臺12W功耗下的全部功能，功耗銳降75%。
 
　　• 算力冗余保障：在極致能效之上，更提供充沛的算力冗余，確保系統(tǒng)運行更穩(wěn)定、響應(yīng)更迅捷，并為應(yīng)用端算法預(yù)留空間。
 
　　進化 EVOLUTION  
 
　　Ainstec 3D成像平臺3.0不僅是在架構(gòu)上的革新，更是在核心性能指標上的代際進化，其圖像質(zhì)量、采集能力、算力調(diào)度等關(guān)鍵指標實現(xiàn)了跨越式提升，為復(fù)雜、精密、動態(tài)的工業(yè)環(huán)境提供了更強支撐。
 
 
　　1. 200萬像素MIPI高速圖像傳感器，分辨率提升53.8%，支持彩色點云輸出，適配復(fù)雜材質(zhì)與混碼識別；
 
　　2. 采集幀率提升至130fps，計算幀率達11fps，數(shù)據(jù)傳輸效率提升60.1%，為機器人高速引導(dǎo)與實時檢測提供有力支持；
 
　　3. Sony RGB調(diào)校與抗反光算法深度集成，高反光、低對比度場景依然出圖穩(wěn)定；
 
　　4. 算力效率與能耗比雙優(yōu)化，支持輕量嵌入式部署，兼顧性能與集成性。
 
　　Ainstec 3D成像平臺3.0，不僅是性能的升級，更是平臺思維、產(chǎn)業(yè)協(xié)作與產(chǎn)品哲學(xué)的全面進化。
 
　　從閉環(huán)走向開放，從功能堆疊走向系統(tǒng)融合，從局部提升走向整體進化，這一次，我們重新定義工業(yè)3D視覺平臺的未來形態(tài)。