【ZiDongHua之“半導體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：芯合 中恒微 SiC 】
 
 
　　芯合半導體與中恒微達成戰(zhàn)略合作|共筑SiC全產(chǎn)業(yè)鏈布局
 
 
 
　　芯合半導體與中恒微在合肥正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將攜手聚焦SiC晶圓制造與模塊封裝領(lǐng)域，通過優(yōu)勢資源協(xié)同、技術(shù)互補，共同打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈垂直協(xié)同模式，為國產(chǎn)半導體生態(tài)建設(shè)注入新動能。
 
　　中恒微半導體投入先進封裝測試領(lǐng)域多年，掌握一系列前沿封裝技術(shù)，功率器件年封測能力達200萬只，產(chǎn)品廣泛覆蓋工控、新能源汽車、光伏儲能等核心應(yīng)用市場。
 
　　芯合半導體是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有較早從事碳化硅功率芯片制造的專業(yè)團隊，擁有碳化硅功率器件諸多核心技術(shù)，掌握國內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵Know-How技術(shù)，自主設(shè)計開發(fā)的多款碳化硅功率器件，已通過可靠性測試，憑借深厚的技術(shù)積累和市場洞察力，迅速在碳化硅功率器件領(lǐng)域嶄露頭角。
 
此次合作，芯合與中恒微將充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，開展全方位、深層次的合作。 在SiC晶圓制造與模塊封裝領(lǐng)域，芯合半導體將為中恒微定制化開發(fā)高可靠性SiC晶圓，優(yōu)化芯片設(shè)計與封裝工藝匹配度，從源頭提升產(chǎn)品性能； 中恒微則依托先進的封裝產(chǎn)線，為芯合半導體提供專業(yè)、高效的功率器件封測整體解決方案。 實現(xiàn)“SiC晶圓設(shè)計-制造-模塊封裝”全鏈條技術(shù)閉環(huán)，大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。
 
 
站在半導體產(chǎn)業(yè)變革的潮頭，此次與中恒微的合作具有多重戰(zhàn)略意義。 從技術(shù)創(chuàng)新層面，雙方的合作有利于優(yōu)勢資源整合與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，共同構(gòu)建更具競爭力的半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。 對行業(yè)生態(tài)而言，這種"資本紐帶+產(chǎn)業(yè)協(xié)同"的合作模式，為國產(chǎn)半導體企業(yè)打破國際技術(shù)壁壘提供可復(fù)制的合作范式。
 
隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新已成為突破關(guān)鍵領(lǐng)域的核心路徑。 芯合半導體與中恒微半導體的戰(zhàn)略合作，為行業(yè)內(nèi)企業(yè)提供了良好范例。 通過整合上下游資源，不僅能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，還將加速技術(shù)創(chuàng)新的步伐。 未來，隨著雙方合作的深化，有望在功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)持續(xù)發(fā)力，在SiC晶圓制造、模塊封裝等細分領(lǐng)域深耕細作，以市場和客戶應(yīng)用需求、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠等為抓手，突破行業(yè)內(nèi)卷壁壘，不斷加深行業(yè)影響力，為實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控和高質(zhì)量發(fā)展貢獻堅實力量。
 
　　關(guān)于中恒微半導體
 
　　合肥中恒微半導體有限公司是一家專業(yè)從事IGBT、SiC功率半導體器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)，公司的功率器件產(chǎn)品的電壓等級涵蓋600V-3300V,電流等級涵蓋10A-1400A，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
 
　　關(guān)于芯合
 
　　芯合半導體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊，秉承“極致、和諧、堅持”的企業(yè)文化，深耕功率半導體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導體解決方案。