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- Wolfspeed 2300V碳化硅模塊榮獲elexcon 2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎-年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎
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Wolfspeed WolfPACK? 2300 V 碳化硅模塊榮獲 elexcon 2025 半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎- 年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎
2025-08-29 12:31:18
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- 東芝推出采用TOLL封裝的第3代650V SiC MOSFET
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產(chǎn)品配備其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。三款器件于今日開始支持批量
2025-08-28 17:30:53
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- 意法半導(dǎo)體新能源汽車創(chuàng)新中心：以全芯實力共塑中國智能汽車產(chǎn)業(yè)新未來
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在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化加速轉(zhuǎn)型的浪潮中，半導(dǎo)體作為核心驅(qū)動力，正深刻重塑行業(yè)格局。中國作為新能源汽車最大市場，既迎來技術(shù)突破的機(jī)遇
2025-08-15 14:20:31
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- 英飛凌攜最新AI服務(wù)器電源方案亮相2025開放計算技術(shù)大會
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預(yù)計到 2030 年，數(shù)據(jù)中心電力需求將占全球電力使用量的 7%，這是非常重要的社會問題之一。
2025-08-15 14:16:40
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- 揚(yáng)州國揚(yáng)電子CIM項目啟動：構(gòu)筑功率半導(dǎo)體智能制造數(shù)字基座
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近日，揚(yáng)州國揚(yáng)電子與格創(chuàng)東智達(dá)成深度合作，正式啟動計算機(jī)集成制造（CIM）系統(tǒng)項目。項目以揚(yáng)州基地1樓、2樓車間為核心實施場景，通過部署MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（設(shè)備自動化系統(tǒng)）、SPC（統(tǒng)計過程控制）
2025-08-12 15:48:54
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- Wolfspeed最新參考設(shè)計將亮相2025世界電池及儲能產(chǎn)業(yè)博覽會
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2025 世界電池及儲能產(chǎn)業(yè)博覽會暨第 10 屆亞太電池展 亞太儲能展將于 2025 年 8 月 8-10 日在廣州中國進(jìn)出口商品交易會展館 A 區(qū)盛大舉行。
2025-08-07 11:56:33
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- 安森美和舍弗勒擴(kuò)大合作，推出基于EliteSiC的新型插電式混合動力汽車平臺
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安森美(onsemi)近日宣布擴(kuò)大與領(lǐng)先的驅(qū)動技術(shù)公司舍弗勒（Schaeffler）合作，雙方在一項新的設(shè)計中標(biāo)項目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 產(chǎn)品系列。安森美的解決方案將整合進(jìn)舍弗勒的主驅(qū)逆變器，用于一家全球領(lǐng)先汽車制造商的先進(jìn)插電式混合動力電動汽車 （PHEV） 平臺。
2025-07-29 14:21:50
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- Wolfspeed推出新型頂部散熱（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二極管，優(yōu)化熱管理并節(jié)約能耗
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Wolfspeed 正在擴(kuò)展其行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二極管分立器件產(chǎn)品線，新增采用頂部散熱（TSC）封裝的 U2 系列產(chǎn)品。
2025-07-07 13:24:29
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- 第二十七屆中國科協(xié)年會——極端制造基礎(chǔ)科學(xué)與工程前沿專題論壇順利召開
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由中國科協(xié)主辦、中國機(jī)械工程學(xué)會承辦的極端制造基礎(chǔ)科學(xué)與工程前沿專題論壇于7月4日在北京中國科技會堂舉辦。
2025-07-07 13:18:25
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- Wolfspeed與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院加強(qiáng)教育研究合作，助力推動碳化硅技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
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紐約州立大學(xué)理工學(xué)院（SUNY Poly）在 6 月 26 日舉行的新聞發(fā)布會上宣布，任命兩名教職人員為 Wolfspeed 捐贈講席教授（Wolfspeed Endowed Chairs），標(biāo)志著該校研究擴(kuò)展的重要里程碑。
2025-07-02 15:19:26
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- 從長春到世界，中國科學(xué)院長春光機(jī)所亮相慕尼黑光博會
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2025慕尼黑國際光博會（簡稱：慕尼黑光博會）于6月24日-27日在慕尼黑國際展覽中心舉行。
2025-07-01 17:08:33
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- Wolfspeed 正以積極舉措夯實財務(wù)基礎(chǔ)，為規(guī)?；鲩L鋪路
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Wolfspeed公司宣布，為主動優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，已與主要債權(quán)人達(dá)成《重組支持協(xié)議》(RSA)。參與債權(quán)人包括 (i) 超過97%的優(yōu)先擔(dān)保票據(jù)持有人，(ii) Renesas Electronics Corporation 美國全資子公司，以及 (iii) 持有超過 67% 未償付可轉(zhuǎn)債的債權(quán)人團(tuán)
2025-06-23 17:35:28
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- 意法半導(dǎo)體深化中國本土戰(zhàn)略，STM32全棧產(chǎn)品矩陣驅(qū)動智能生態(tài)創(chuàng)新
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STM32峰會是意法半導(dǎo)體“在中國，為中國”戰(zhàn)略的階段性成果展示——不僅詳細(xì)介紹了四款新產(chǎn)品
2025-06-16 00:11:15
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS車隊FE上海站逆轉(zhuǎn)衛(wèi)冕|2025 年 ABB 國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標(biāo)賽上海站
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Wolfspeed 碳化硅（SiC）技術(shù)自 2017 年以來一直用于捷豹 TCS 車隊的動力總成，助力捷豹 TCS 車隊征戰(zhàn) FE 電動方程式大賽！
2025-06-03 10:48:23
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- 產(chǎn)能躋身全球前列|全國規(guī)模最大碳化硅半導(dǎo)體制造基地|長飛先進(jìn)武漢基地首批碳化硅晶圓正式投產(chǎn)
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這座總投資超200億元的半導(dǎo)體超級工廠，一期項目聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，可年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓，產(chǎn)能躋身全球前列，達(dá)產(chǎn)后可滿足144萬輛新能源汽車的制造需求。
2025-05-30 10:35:36
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- 中國電機(jī)工程學(xué)會2025年電力科技創(chuàng)新管理研修班在重慶舉行
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2025年5月21日-23日，中國電機(jī)工程學(xué)會在重慶舉辦了“2025年電力科技創(chuàng)新管理研修班”。
2025-05-30 09:46:00
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- Wolfspeed合作伙伴捷豹TCS車隊征戰(zhàn)FE電動方程式上海站
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2025 年 ABB 國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標(biāo)賽上海站將于 2025 年 5月 31 日 - 6 月 1 日舉行第 10 輪和第 11 輪比賽。
2025-05-29 16:59:38
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- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)|生命科學(xué)領(lǐng)域|王忠林在武漢東湖高新區(qū)調(diào)研|?加快打造具有全國影響力的科技創(chuàng)新高地
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王忠林察看企業(yè)AI智能掃描中心、智能制片機(jī)器人、人工智能宮頸癌篩查中心實驗室，關(guān)切詢問企業(yè)整合醫(yī)療、人工智能、信息化等技術(shù)和應(yīng)用情況；察看碳化硅晶圓生產(chǎn)線，見證基地首片晶圓生產(chǎn)下線。
2025-05-29 10:05:59
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- ROHM首款面向高耐壓GaN器件驅(qū)動的隔離型柵極驅(qū)動器IC開始量產(chǎn)
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出一款適用于600V級高耐壓GaN HEMT驅(qū)動的隔離型柵極驅(qū)動器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通過與本產(chǎn)品組合使用，可使GaN器件在高頻、高速開關(guān)過程中實現(xiàn)更穩(wěn)定的驅(qū)動，有助于電機(jī)和服務(wù)器電源等大電流應(yīng)用進(jìn)一步縮減體積并提高效率。
2025-05-28 16:58:17
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- 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù)，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。
2025-05-21 10:07:06
