【ZiDongHua之“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：合見(jiàn)工軟 EDA 自動(dòng)駕駛 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化】
 
　　再獲殊榮！合見(jiàn)工軟榮獲“第八屆IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”
 
　　2025年3月22日，2025中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)暨第八屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)禮在北京舉行，合見(jiàn)工軟再獲殊榮，憑借“全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)”榮獲第八屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”——技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。同時(shí)，合見(jiàn)工軟總經(jīng)理徐昀女士受大會(huì)邀請(qǐng)，發(fā)表題為《對(duì)應(yīng)生態(tài)新格局，國(guó)產(chǎn)EDA/IP積極助力芯片產(chǎn)業(yè)》的主題演講。
 
　　“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”的設(shè)立旨在重點(diǎn)鼓勵(lì)集成電路技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，是集成電路產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一。其中“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”旨在表彰在集成電路重大技術(shù)創(chuàng)新和關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)方面取得重大突破的單位和團(tuán)隊(duì)。
 
　　本次獲得第八屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)的是合見(jiàn)工軟全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(UVHS)，此次獲獎(jiǎng)證明了UVHS在技術(shù)創(chuàng)新性、市場(chǎng)應(yīng)用及關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)突破，獲得了專家、行業(yè)和市場(chǎng)的充分認(rèn)可。
 
　　在大會(huì)上，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)魏少軍為合見(jiàn)工軟頒發(fā)第八屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”——技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，合見(jiàn)公共事務(wù)總監(jiān)支匯江代表公司領(lǐng)獎(jiǎng)。
 
 
　　值得一提的是，這是合見(jiàn)工軟繼“新一代時(shí)序驅(qū)動(dòng)的高性能原型驗(yàn)證系統(tǒng)UV APS”斬獲第六屆"IC創(chuàng)新獎(jiǎng)"后，再次榮膺該獎(jiǎng)項(xiàng)。公司獲獎(jiǎng)的產(chǎn)品項(xiàng)目均聚焦于數(shù)字大芯片領(lǐng)域，解決國(guó)產(chǎn)自研全場(chǎng)景驗(yàn)證平臺(tái)的技術(shù)空白，彰顯了合見(jiàn)工軟在EDA領(lǐng)域尤其是數(shù)字芯片驗(yàn)證領(lǐng)域中持續(xù)的技術(shù)領(lǐng)先性與創(chuàng)新突破能力。
 
 
　　國(guó)產(chǎn)突破
 
　　UVHS獲獎(jiǎng)秘籍
 
　　合見(jiàn)工軟自主研發(fā)的全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS，一體化支持硬件仿真模式和原型驗(yàn)證模式，同一套軟硬件可在兩個(gè)模式下任意靈活切換，實(shí)現(xiàn)更高效靈活的軟硬件協(xié)同仿真，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大規(guī)模全場(chǎng)景硬件仿真系統(tǒng)的空白。目前，UVHS實(shí)際商用部署的級(jí)聯(lián)系統(tǒng)，單一設(shè)計(jì)規(guī)模突破60億門，得益于核心技術(shù)全局時(shí)序驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)分割引擎，在超大型系統(tǒng)場(chǎng)景下仍能保持10+MHz的高運(yùn)行性能。
 
　　UVHS適用于大規(guī)模ASIC/SOC軟硬件驗(yàn)證的各種應(yīng)用場(chǎng)景，可廣泛用于自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、AI、5G和智能手機(jī)等各類高端芯片的開發(fā)，已在多家客戶的主流大芯片項(xiàng)目中部署，實(shí)現(xiàn)了多家客戶全芯片帶外設(shè)的頂層軟硬件驗(yàn)證并協(xié)助客戶成功流片迭代。
 
　　破局技術(shù)分叉挑戰(zhàn)
 
　　合見(jiàn)工軟構(gòu)建高性能產(chǎn)品矩陣
 
　　在大會(huì)上，合見(jiàn)工軟總經(jīng)理徐昀女士受邀做主題交流報(bào)告，題為《對(duì)應(yīng)生態(tài)新格局，國(guó)產(chǎn)EDA/IP積極助力芯片產(chǎn)業(yè)》。
 
 
　　AI大算力時(shí)代的來(lái)臨，為集成電路行業(yè)帶來(lái)了一個(gè)全新生態(tài)，這是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。自2018年Transformer（生成式AI主力模型）推出以來(lái)，算力需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，其拓展出了算力、存儲(chǔ)、互聯(lián)、功率方面的大量需求。
 
　　同時(shí)，由于地緣政治環(huán)境的變化，中國(guó)AI算力面臨的限制與挑戰(zhàn)加劇，芯片管制持續(xù)加大，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨技術(shù)分叉，國(guó)產(chǎn)高端數(shù)字芯片無(wú)論在設(shè)計(jì)端、制造端和系統(tǒng)封裝都迎來(lái)了更嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)EDA和IP需要為用戶提供更高水平的工具，利用Chiplet等先進(jìn)技術(shù)幫助中國(guó)數(shù)字大芯片企業(yè)，實(shí)現(xiàn)算力突破。
 
　　徐昀女士在演講中提到了合見(jiàn)工軟應(yīng)對(duì)此生態(tài)新格局，積極構(gòu)建的產(chǎn)品布局，合見(jiàn)工軟在數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具、設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)和先進(jìn)封裝級(jí)領(lǐng)域多維發(fā)展，推出的多款自主自研的EDA與IP產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景數(shù)字驗(yàn)證硬件、虛擬原型驗(yàn)證平臺(tái)、功能仿真、驗(yàn)證管理及系統(tǒng)級(jí)原型驗(yàn)證、IP驗(yàn)證，及可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT全流程平臺(tái)、大規(guī)模PCB板級(jí)設(shè)計(jì)平臺(tái)、系統(tǒng)級(jí)和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)研發(fā)管理，及高速接口IP等二十余款EDA產(chǎn)品及解決方案。多產(chǎn)品線并行研發(fā)，以產(chǎn)品創(chuàng)新為核心，正是合見(jiàn)工軟堅(jiān)守初心，多措并舉的扎實(shí)發(fā)展道路的體現(xiàn)。
 
　　合見(jiàn)工軟正是以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品布局。心懷“因應(yīng)時(shí)代變局，致力創(chuàng)新突破，打造世界級(jí)EDA產(chǎn)品，成就客戶推動(dòng)產(chǎn)業(yè)”的使命，合見(jiàn)工軟將支撐起中國(guó)集成電路自主研發(fā)的重?fù)?dān)，憑借深刻的產(chǎn)業(yè)理解力、先進(jìn)的EDA及綜合技術(shù)能力、對(duì)客戶痛點(diǎn)的深刻理解力，以創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用模式服務(wù)中國(guó)及全球客戶，攜手業(yè)界同仁，共同創(chuàng)造中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)卓爾不凡的美好未來(lái)。
 
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　　關(guān)于合見(jiàn)工軟
 
　　上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。