【ZiDongHua 之電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：英諾達(dá) EDA 工業(yè)軟件 SoC IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì) 武漢 】
 
 
　　英諾達(dá)邀您相聚首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
 
 
 
 
　　隨著電路集成度的不斷提高，設(shè)計(jì)也變得越來越復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)在功耗、可測性、跨時(shí)鐘域等各個(gè)方面都面臨巨大挑戰(zhàn)。從另一個(gè)角度看，芯片后期的查錯(cuò)和糾錯(cuò)成本越來越高，出于產(chǎn)品上市時(shí)間和成本的壓力，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要在設(shè)計(jì)早期的抽象層就著手提高設(shè)計(jì)方案的質(zhì)量。
 
　　這種趨勢下，驗(yàn)證在設(shè)計(jì)過程中的作用便得以凸顯。動(dòng)態(tài)驗(yàn)證作為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的常規(guī)手段，具有出色的錯(cuò)誤檢測和定位能力，同時(shí)可以進(jìn)行軟硬件調(diào)試。然而，這種方式對計(jì)算資源和測試時(shí)間的需求較高，將會(huì)影響速度和研發(fā)成本。相比之下，以靜態(tài)代碼分析和規(guī)則檢查為基礎(chǔ)的靜態(tài)驗(yàn)證工具，可以在設(shè)計(jì)的早期階段實(shí)現(xiàn)快速且精準(zhǔn)的驗(yàn)證，從而幫助工程師提高代碼質(zhì)量，增加芯片在設(shè)計(jì)初期的可預(yù)測性，目前，動(dòng)態(tài)驗(yàn)證配合全面的靜態(tài)驗(yàn)證已經(jīng)成為現(xiàn)代IC設(shè)計(jì)方法學(xué)的主流。
 
　　國內(nèi)有一家企業(yè)就深耕靜態(tài)和動(dòng)態(tài)驗(yàn)證兩大領(lǐng)域，它就是英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司。
 
　　英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司是一家由行業(yè)頂尖資深人士創(chuàng)立的EDA企業(yè)，公司堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，幫助客戶實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標(biāo)是通過EDA工具的研發(fā)和上云實(shí)踐，參與國產(chǎn)EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業(yè)軟件上云的路徑與模式，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 
　　英諾達(dá)首款自主研發(fā)的EnFortius系列低功耗EDA工具，可有效幫助IC設(shè)計(jì)工程師定位并分析低功耗設(shè)計(jì)相關(guān)問題。英諾達(dá)的EnCitius SVS系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)則利用EDA上云的優(yōu)勢，為客戶打通驗(yàn)證資源的渠道，提供全面的SoC及系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的一站式解決方案，提高芯片設(shè)計(jì)效率。
 
　　為了應(yīng)對集成電路設(shè)計(jì)“左移”的趨勢和產(chǎn)品上市時(shí)間的挑戰(zhàn)，英諾達(dá)深耕IC靜態(tài)和動(dòng)態(tài)驗(yàn)證兩大領(lǐng)域，在動(dòng)態(tài)驗(yàn)證方面，英諾達(dá)的EnCitius? SVS產(chǎn)品為客戶提供端到端的全套硬件加速的云解決方案，滿足各類型和應(yīng)用領(lǐng)域的客戶對早期IC設(shè)計(jì)功能驗(yàn)證的需求。在靜態(tài)驗(yàn)證方面，英諾達(dá)以低功耗設(shè)計(jì)EDA工具為突破口，先后推出了EnFortius?系列低功耗設(shè)計(jì)檢查（LPC）和網(wǎng)表級(jí)功耗分析（GPA）的EDA工具，旨在增強(qiáng)IC及系統(tǒng)在設(shè)計(jì)早期的可預(yù)測性，提升設(shè)計(jì)代碼質(zhì)量，降低客戶整體開發(fā)成本，并縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。此外，英諾達(dá)還可提供完整、可定制的前端和后端設(shè)計(jì)服務(wù)。
 
　　首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)將于9月18日在武漢中國光谷科技會(huì)展中心舉行。
 
　　屆時(shí)，英諾達(dá)的副總經(jīng)理熊文將帶來主題為《搭建芯片驗(yàn)證完整版圖——靜態(tài)驗(yàn)證工具及流程》的演講，與大家分享靜態(tài)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)及趨勢，對英諾達(dá)靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具及流程作詳細(xì)的介紹，同時(shí)他也將介紹英諾達(dá)即將推出的一款新的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具以及公司在整個(gè)靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具版圖中的未來戰(zhàn)略規(guī)劃。
 
　　此外，英諾達(dá)也將攜最新產(chǎn)品參展，與產(chǎn)業(yè)上下游及同行交流分享，加強(qiáng)合作。
 
　　展商風(fēng)采
 
　　英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司
 
　
 
　　展位號(hào)
 
　　D4
 
　　大會(huì)預(yù)計(jì)邀請國內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講，涵蓋了從器件和電路級(jí)到系統(tǒng)級(jí)、從模擬到數(shù)字設(shè)計(jì)以及制造等EDA相關(guān)話題。屆時(shí)還有幾十多家頭部企業(yè)攜最新產(chǎn)品參展，方便EDA各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行合作交流。
 
　　本次IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造企業(yè)專場等方向。同時(shí)，峰會(huì)現(xiàn)場還設(shè)置了30+個(gè)展臺(tái)，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺(tái)。大會(huì)旨在助力EDA產(chǎn)業(yè)提升影響力，促進(jìn)EDA工具發(fā)展和創(chuàng)新以及促進(jìn)EDA產(chǎn)業(yè)的交流合作。
 
　　關(guān)于大會(huì)的精彩內(nèi)容，關(guān)注EDA平方公眾號(hào)，我們將持續(xù)關(guān)注并為您奉上第一手干貨。
 
　　大會(huì)議程與參與方式