【ZiDongHua 之電子設(shè)計自動化收錄關(guān)鍵詞：合見工軟  EDA 解決方案  武漢】
 
　　9月18日！合見工軟CTO重磅演講，邀您共聚首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會
 
 
　　首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會
 
　　距離開幕僅剩3天！
 
　　合見工軟一大波演講即將來襲
 
　　精彩紛呈，不容錯過
 
　　快來一起搶先鎖定重磅亮點(diǎn)吧！
 
 
　　由EDA主辦的首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會（Intelligent Design Automation Summit）將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。屆時，合見工軟將攜最新技術(shù)成果亮相首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會，合見工軟集團(tuán)首席技術(shù)官賀培鑫博士將在主峰會上帶來重磅主題演講，并且，您還可以在數(shù)字邏輯設(shè)計與驗證領(lǐng)域分論壇和泛模擬與封裝領(lǐng)域分論壇等其他會議中，聽到來自合見工軟其他專家們的最新技術(shù)分享和觀點(diǎn)。
 
　　IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會旨在促進(jìn)EDA行業(yè)的交流和合作，并促進(jìn)EDA工具的發(fā)展和創(chuàng)新，以提升EDA產(chǎn)業(yè)的影響力。合見工軟作為國內(nèi)數(shù)字芯片技術(shù)領(lǐng)先的EDA公司，積極推動生態(tài)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈完善，通過與國內(nèi)的EDA公司、芯片設(shè)計公司和大學(xué)研究等機(jī)構(gòu)的溝通合作，為中國EDA行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
 
　　合見工軟演講信息
 
　　主論壇
 
　　演講主題
 
　　智能硬件仿真加速國產(chǎn)芯片設(shè)計
 
　　演講人
 
　　合見工軟集團(tuán)首席技術(shù)官 賀培鑫
 
　　演講時間及地點(diǎn)
 
　　2023年9月18日11:10-11:30
 
　　中國光谷科技會展中心·三層大宴會廳
 
　　演講摘要
 
　　硬件仿真器是一種重要的設(shè)計驗證工具，用于在RTL設(shè)計環(huán)境中(包括外設(shè)和軟件等)進(jìn)行功能仿真、性能和功耗分析。作為設(shè)計實(shí)現(xiàn)和驗證之間的接合點(diǎn)，硬件仿真器的重要性毋庸置疑，需要業(yè)界的發(fā)展來增強(qiáng)和革新。在本次演講中，賀培鑫先生將介紹硬件仿真對于國產(chǎn)芯片設(shè)計的重要作用。
 
　　演講人簡介
 
　　賀培鑫博士現(xiàn)任合見工軟CTO，并負(fù)責(zé)原型驗證和硬件仿真(Prototyping and Emulation)等產(chǎn)品的研發(fā)。他在EDA行業(yè)從業(yè)近30年，曾在國際知名公司擔(dān)任Fellow，負(fù)責(zé)過硬件仿真工具、物理實(shí)現(xiàn)工具的物理綜合和形式驗證工具的開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并管理中國、美國、法國、印度的大型研發(fā)團(tuán)隊。
 
　　賀培鑫先生于1995年獲得美國Cornell大學(xué)計算機(jī)科學(xué)博士學(xué)位，擁有12項美國專利，發(fā)表過30多篇學(xué)術(shù)論文，被其它一萬多篇論文引用（Google Scholar統(tǒng)計）,并于1999年獲DAC（Design Automation Conference）最佳論文獎，2009年被選為DAC最佳論文獎候選人。賀培鑫成功領(lǐng)導(dǎo)了世界前三大EDA公司的第一款形式驗證工具的開發(fā)并獲得成功，他在2007年被授予國際知名公司最高的技術(shù)職位Fellow，并成為該公司歷史上最年輕的院士。
 
　　分論壇：數(shù)字邏輯設(shè)計與驗證領(lǐng)域
 
　　演講主題
 
　　打造數(shù)字芯片驗證技術(shù)全平臺的新基建
 
　　演講人
 
　　合見工軟集團(tuán)產(chǎn)品銷售總監(jiān) 曹夢俠
 
　　演講時間及地點(diǎn)
 
　　2023年9月18日15:15-15:40
 
　　中國光谷科技會展中心·三層多功能廳1
 
　　演講摘要
 
　　隨著產(chǎn)業(yè)需求的增加，芯片的設(shè)計規(guī)模、設(shè)計復(fù)雜度日益提升，為節(jié)省時間成本、流片成本，對于芯片設(shè)計的要求日益增加。數(shù)字驗證貫穿芯片設(shè)計的整個流程，其重要性不言而喻，可以說是芯片設(shè)計成敗的命脈所在。在本次演講中，曹夢俠先生將介紹數(shù)字芯片驗證技術(shù)全平臺對芯片設(shè)計的必要性，以及面對數(shù)字驗證在芯片設(shè)計中的重重挑戰(zhàn)，合見工軟的解決方案。
 
　　分論壇：泛模擬與封裝領(lǐng)域
 
　　演講主題
 
　　Chiplet復(fù)雜互連關(guān)系一體化設(shè)計協(xié)同設(shè)計解決方案演講人
 
　　合見工軟集團(tuán)技術(shù)支持總監(jiān) 李方
 
　　演講時間及地點(diǎn)
 
　　2023年9月18日16:05-16:25
 
　　中國光谷科技會展中心·三層多功能廳3
 
　　演講摘要
 
　　隨著對復(fù)雜功能的需求日益增長，市場上的大部分芯片采用多核結(jié)構(gòu)。同時，芯片先進(jìn)工藝制程開始向著更小的5nm、3nm推進(jìn)，摩爾定律似乎已達(dá)極限。在這樣的大背景下，采用多Die的Chiplet成為芯片設(shè)計的主流結(jié)構(gòu)，而Chiplet的復(fù)雜互連關(guān)系對于芯片設(shè)計公司而言又是一大難點(diǎn)。本次演講李方先生將為大家分享采用多Die的Chiplet結(jié)構(gòu)所面臨的挑戰(zhàn)，使用傳統(tǒng)封裝設(shè)計工具和方法會遇到哪些問題，合見工軟的協(xié)同設(shè)計解決方案將如何幫助設(shè)計人員精準(zhǔn)、高效、簡捷地解決問題。
 
　　合見工軟展位信息
 
 
　　★ 展位號 ★
 
　　B1
 
　　合見工軟將攜
 
　　最新技術(shù)成果亮相展臺
 
　　與產(chǎn)業(yè)上下游及同行
 
　　交流分享，加強(qiáng)合作！
 
　　9月18日，
 
　　小合期待與您江城相見！
 
 
 
　　關(guān)于合見工軟
 
　　上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。