【ZiDongHua 之“會(huì)展賽培壇”收錄關(guān)鍵詞： 合見工軟 自動(dòng)駕駛 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化】
　　
　　口碑載道，2025合見工軟新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨技術(shù)研討會(huì)圓滿收官！
　　
　　2025年6月27日-7月1日，中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）在上海、深圳、北京三地成功召開了“2025合見工軟新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨技術(shù)研討會(huì)”，會(huì)上展示了下一代國產(chǎn)EDA技術(shù)的重大革新進(jìn)展，正式發(fā)布多款國產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品，并帶來了新一代數(shù)字驗(yàn)證系統(tǒng)硬件展示，以及數(shù)字驗(yàn)證全流程產(chǎn)品的應(yīng)用演示、詳細(xì)技術(shù)分享及實(shí)踐創(chuàng)新。會(huì)議還特別邀請(qǐng)了燧原科技、中興微電子（Sanechips）、芯力創(chuàng)新、北京開源芯片研究院等多家頭部芯片企業(yè)代表及資深技術(shù)專家進(jìn)行演講及應(yīng)用分享。
　　
　　數(shù)百余位業(yè)內(nèi)的工程師、研發(fā)、技術(shù)人員來到會(huì)議現(xiàn)場，合見工軟憑借硬核技術(shù)實(shí)力，為客戶帶來了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解決方案的現(xiàn)場全面展示，多項(xiàng)產(chǎn)品性能比肩國際標(biāo)桿水平，得到了參會(huì)人員的充分認(rèn)可及熱烈反饋。合見工軟堅(jiān)持“以客戶為中心”，聚焦用戶需求，提供全面實(shí)時(shí)的響應(yīng)。在自主可控和尖端前沿技術(shù)方面，全面助力我國自研EDA和IP產(chǎn)品從國產(chǎn)化替代到國際標(biāo)桿技術(shù)的進(jìn)階之路。
 
　　
　　會(huì)上，合見工軟的技術(shù)專家以專業(yè)翔實(shí)的技術(shù)報(bào)告，向與會(huì)嘉賓展示并介紹了最新數(shù)字驗(yàn)證、DFT及高性能接口IP解決方案。
　　
　　作為合見工軟長期緊密合作的伙伴，多家國內(nèi)領(lǐng)軍芯片設(shè)計(jì)企業(yè)代表特邀進(jìn)行分享：
　　
　　燧原科技演講嘉賓分享了《UVHS賦能燧原科技驗(yàn)證效能躍遷》的用戶實(shí)踐；
　　
　　中興微電子（Sanechips）演講嘉賓分別就《Sanechips團(tuán)隊(duì)的UVS+/UVD+使用體驗(yàn)》及《UVHS助力Sanechips“珠峰”HPC芯片驗(yàn)證革新》的主題發(fā)表演講，闡述了合見工軟數(shù)字驗(yàn)證軟硬件方案對(duì)其項(xiàng)目的關(guān)鍵助力；
　　
　　北京開芯院演講嘉賓帶來了《香山昆明湖16核CPU完整系統(tǒng)的FPGA大級(jí)聯(lián)系統(tǒng)驗(yàn)證實(shí)踐》的經(jīng)驗(yàn)分享。
　　
　　在北京會(huì)議中，芯力創(chuàng)新演講嘉賓特別指出，合見工軟此次發(fā)布的創(chuàng)新產(chǎn)品，讓我們看到了國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)工具鏈的又一次飛躍。今后，芯力創(chuàng)新將與合見工軟攜手推動(dòng)中國Chiplet生態(tài)建設(shè)、設(shè)計(jì)流程自主可控。
　　
　　以上客戶分享均立足實(shí)際項(xiàng)目部署與真實(shí)用例，展示了合見工軟創(chuàng)新技術(shù)如何有效推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)從藍(lán)圖加速落地。
　　
　　來自行業(yè)近百家頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、車企、高校單位以及科研機(jī)構(gòu)參與了此次活動(dòng)。其中包括來自燧原科技、中興微電子、平頭哥、達(dá)摩院、智芯微電子、比亞迪、云豹智能、復(fù)旦微電子、國芯微、紫光、輝羲智能、大唐電信、理想汽車、字節(jié)跳動(dòng)、北京大學(xué)、清華大學(xué)、深圳大學(xué)等企業(yè)及學(xué)院研究機(jī)構(gòu)的數(shù)百位驗(yàn)證工程師和科研技術(shù)人員，共同見證合見工軟全新技術(shù)成果發(fā)布，并與合見工軟的技術(shù)專家們展開深入探討，碰撞出智慧的火花，在加深對(duì)前沿技術(shù)理解的同時(shí)，也為未來的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)合作開拓新思路。
　　
　　五大新品：多項(xiàng)性能比肩國際標(biāo)桿
　　
　　在上午的新品發(fā)布環(huán)節(jié)，合見工軟五款年度創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相，包括：
　　
　　數(shù)字驗(yàn)證下一代硬件產(chǎn)品
　　
　　?下一代全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）
　　
　　國產(chǎn)數(shù)字仿真調(diào)試EDA重大進(jìn)展
　　
　　?下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)
　　
　　?下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UniVista Debugger Plus (UVD+)
　　
　　全國產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高速接口IP解決方案
　　
　　?推動(dòng)智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP
　　
　　?先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
　　
　　合見工軟提出下一代EDA戰(zhàn)略，將數(shù)字驗(yàn)證最核心的基礎(chǔ)工具——數(shù)字仿真/調(diào)試器，及支持大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的高端硬件驗(yàn)證平臺(tái)，均實(shí)現(xiàn)了架構(gòu)級(jí)迭代創(chuàng)新，是國產(chǎn)EDA技術(shù)創(chuàng)新的重大進(jìn)展，多項(xiàng)性能比肩國際標(biāo)桿水平，目標(biāo)打破數(shù)字高端大芯片驗(yàn)證EDA的國際廠商壟斷。
　　
　　同時(shí)，合見工軟已在國內(nèi)自研IP領(lǐng)域取得了快速的技術(shù)進(jìn)展和客戶增長，在國內(nèi)自主自研高速接口IP的市場份額中已居前列。目前，合見工軟的高速接口IP解決方案已實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化技術(shù)突破，支持國內(nèi)外先進(jìn)工藝，并得到多家商業(yè)客戶的成功流片和數(shù)百家客戶的商業(yè)部署。合見工軟的智算芯片互聯(lián)IP解決方案，覆蓋國內(nèi)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，助力智算、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。尤其在當(dāng)前國際先進(jìn)EDA工具和制程受限的情況下，合見工軟對(duì)高端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品與技術(shù)支持，助力了中國超算和AI類芯片企業(yè)打造自主可控的上下游供應(yīng)鏈。
　　
　　特別值得一提的是，在此次發(fā)布會(huì)上，合見工軟宣布已經(jīng)成功點(diǎn)亮HBM3/E測試芯片，基于標(biāo)準(zhǔn)電壓實(shí)現(xiàn)高達(dá)9600MT/s的數(shù)據(jù)傳輸。合見工軟提供高性能自研 HBM3/E IP控制器和PHY整體解決方案，控制器支持超低的讀寫延遲可以根據(jù)客戶讀寫Pattern做定制化設(shè)計(jì)，加強(qiáng)的抗衰減和Deskew能力可以應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜場景設(shè)計(jì)，內(nèi)置處理器可以靈活支持多種Training算法，完整的2.5D interposer和SIPI分析服務(wù)可以幫助客戶通過端到端優(yōu)化提升HBM3/E系統(tǒng)運(yùn)行速度。自研HBM3/E控制器和PHY，廣泛支持業(yè)界的各種顆粒，幫助客戶在實(shí)際的系統(tǒng)中真正實(shí)現(xiàn)高性能。
 
　　
　　▲先進(jìn)工藝HBM3/E測試芯片
　　
　　技術(shù)研討：數(shù)字驗(yàn)證全流程詳解
　　
　　在下午的技術(shù)研討環(huán)節(jié)，合見工軟的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)帶來了數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA的詳細(xì)產(chǎn)品介紹、視頻操作演示、功能說明及技術(shù)實(shí)踐。
　　
　　UVHP大幅提升仿真驗(yàn)證效率
　　
　　合見工軟推出的數(shù)據(jù)中心級(jí)硬件仿真加速器UVHP是國產(chǎn)自研硬件仿真器中首臺(tái)可擴(kuò)展至460億邏輯門設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，該平臺(tái)將硬件仿真系統(tǒng)的算力提升至數(shù)據(jù)中心級(jí)別，性能可與國際先進(jìn)產(chǎn)品相媲美。
　　
　　UVHP的特點(diǎn)在于高密度，能夠支持更大容量的硬件仿真需求，特別適合部署在本地及異地遠(yuǎn)端機(jī)房、數(shù)據(jù)中心、公有云或私有云等場景中。此外，UVHP的編譯與運(yùn)行是解耦的，不受固定接口外設(shè)位置的限制，用戶可以靈活地將編譯好的工程在運(yùn)行時(shí)再自動(dòng)分配到可用的硬件資源上去，可大幅提升硬件的使用效率。
　　
　　UVHP基于合見工軟自主研發(fā)的新一代專有硬件仿真架構(gòu)，采用先進(jìn)的商用FPGA芯片、獨(dú)創(chuàng)的高效能RTL綜合工具UVSyn、智能化全自動(dòng)編譯器，以及豐富的高低速接口和存儲(chǔ)模型方案，為超大規(guī)模ASIC/SOC的硬件仿真驗(yàn)證提供強(qiáng)大支持。
　　
　　UVS+/UVD+比肩國際領(lǐng)先水平
　　
　　合見工軟最新推出的下一代全功能高性能數(shù)字仿真器 UVS+和下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UVD+，標(biāo)志著國產(chǎn)數(shù)字仿真調(diào)試EDA取得重大進(jìn)展。具有全自研架構(gòu)、全功能覆蓋、高可靠性、易調(diào)試、高性能高容量等五大核心優(yōu)勢。
　　
　　UVS+在大量真實(shí)項(xiàng)目嚴(yán)苛的實(shí)測考驗(yàn)中，穩(wěn)定性與性能優(yōu)勢得以充分彰顯，能夠全方位、深層次地覆蓋從模塊級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的芯片高效驗(yàn)證需求，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供堅(jiān)實(shí)可靠的技術(shù)支撐。UVS+在單核編譯和仿真性能真實(shí)項(xiàng)目、并行編譯性能真實(shí)項(xiàng)目等測試得分中，比肩國際領(lǐng)先水平。
　　
　　UVD+則實(shí)現(xiàn)了對(duì)調(diào)試全場景的無縫覆蓋，擁有流暢美觀的操作界面與便捷易用的交互設(shè)計(jì)，大幅提升用戶體驗(yàn)。相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品，UVD+多維場景下在客戶項(xiàng)目評(píng)分中的性能表現(xiàn)均可比肩國際領(lǐng)先水平。同時(shí)，UVD+還具有支持?jǐn)?shù)模混合場景調(diào)試、低功耗調(diào)試、事務(wù)級(jí)協(xié)議分析以及覆蓋率深度分析等關(guān)鍵優(yōu)勢功能。
　　
　　此外，UVS+和UVD+還通過與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模擬仿真工具共建數(shù)?；旆侣?lián)合方案、采用統(tǒng)一、開放的USDB波形格式、數(shù)據(jù)底座和組件開放等形式，擁抱國產(chǎn)上下游生態(tài)合作。
　　
　　提高硬件驗(yàn)證平臺(tái)Debug能力
　　
　　硬件驗(yàn)證平臺(tái)的Debug能力是保障芯片質(zhì)量與研發(fā)效率的關(guān)鍵要素。芯片硬件驗(yàn)證平臺(tái)包含F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證平臺(tái)和硬件仿真平臺(tái)(Emulation)。相對(duì)于軟件仿真平臺(tái)，硬件平臺(tái)有運(yùn)行速度快的優(yōu)勢，但對(duì)Debug能力也帶來很大挑戰(zhàn)。
　　
　　合見工軟的專家針對(duì)FPGA原型和硬件仿真雙模驗(yàn)證平臺(tái)（UVHS）和高密度硬件仿真平臺(tái)（UVHP），圍繞如何進(jìn)一步提高硬件驗(yàn)證平臺(tái)的Debug能力，從核心的時(shí)鐘建模與控制技術(shù)、動(dòng)態(tài)可編程Trigger的技術(shù)原理、波形采樣效率最大化的記錄和重現(xiàn)應(yīng)用、多種不同方式的全波形抓取技術(shù)性能與取舍等方面介紹了合見工軟基于硬件仿真系統(tǒng)的深度思考和針對(duì)性的創(chuàng)新解決方案。
　　
　　打造復(fù)雜芯片驗(yàn)證黃金組合
　　
　　合見工軟不僅具備IP設(shè)計(jì)能力，也將豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于開發(fā)硬件平臺(tái)上的驗(yàn)證方案。為了幫助用戶更快上手合見的產(chǎn)品，無論是IP還是硬件平臺(tái)，合見技術(shù)團(tuán)隊(duì)將IP和接口驗(yàn)證方案整合在一起成了一系列的用戶參考設(shè)計(jì)demo，從而大幅降低用戶集成的時(shí)間成本。
　　
　　比如通過提供PCIe5、以太網(wǎng)等多種高速接口速率適配器方案，將低速率的FPGA平臺(tái)與高速的真實(shí)場景設(shè)備互聯(lián)，確保驗(yàn)證的完整性，滿足HPC、AI、汽車等當(dāng)下主要的技術(shù)趨勢的應(yīng)用需求，并在行業(yè)中得到廣泛部署。同時(shí)，合見工軟也有世界一流的存儲(chǔ)控制器Design IP和硬件平臺(tái)存儲(chǔ)模型Verification IP(MMK)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，陸續(xù)開發(fā)了DDR5/4/3、LPDDR5/4/3、HBM3e/3/2e、GDDR6等先進(jìn)方案，用戶群體廣泛，也是合見工軟主要的技術(shù)優(yōu)勢之一。“高速接口x存儲(chǔ)模型”方案已成為合見工軟復(fù)雜芯片驗(yàn)證的黃金組合。
　　
　　此外，面向AI芯片訓(xùn)練和推理等新興場景，合見工軟也能夠提供包括Chiplet Die2Die以及Scaling Out/Up多卡組網(wǎng)等驗(yàn)證方案，具備優(yōu)秀的商用級(jí)高帶寬、低延遲、低功耗、協(xié)議完備等特性，可更好地解決芯片設(shè)計(jì)中的互聯(lián)帶寬受限、互聯(lián)兼容等挑戰(zhàn)，助力AI芯片的訓(xùn)練及推理。
　　
　　支持多種驗(yàn)證模式支持
　　
　　合見工軟的全場景方案支持多種驗(yàn)證模式，包括純硬件ICE環(huán)境、XTOR和Hybrid等方案，為芯片系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)及驗(yàn)證提供了強(qiáng)大的算力支持，同時(shí)確保用戶驗(yàn)證工作的可預(yù)測性、效率提升和質(zhì)量保障，同時(shí)滿足多樣化的用戶需求。
　　
　　針對(duì)UVHS/UVHP Emulation XTOR（軟硬件協(xié)同仿真協(xié)議轉(zhuǎn)換器）方案，合見工軟的技術(shù)專家從XTOR的架構(gòu)、技術(shù)原理、各種特定協(xié)議應(yīng)用等方面，進(jìn)行了詳細(xì)介紹。并針對(duì)PCIe、MIPI CSI/DSI以及UART方案進(jìn)行了講解及Demo演示。
　　
　　UV Hybrid方案是合見Emulation上的另一個(gè)新興應(yīng)用場景，具備靈活性強(qiáng)、仿真速度快、資源利用率高、易于調(diào)試等特點(diǎn)，可以讓用戶在開發(fā)效率、驗(yàn)證精確度、硬件資源使用成本等諸多需求上找到優(yōu)化平衡點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)芯片產(chǎn)品加速面市。
　　
　　互動(dòng)+Demo：碰撞思想火花
　　
　　茶歇期間，會(huì)場休息區(qū)成為了思想碰撞的新舞臺(tái)，參會(huì)人員手持咖啡茶點(diǎn)，圍繞在合見工軟技術(shù)專家身旁。有人就會(huì)議中未能完全理解的技術(shù)難點(diǎn)尋求詳細(xì)解答，有人結(jié)合自身企業(yè)在芯片驗(yàn)證中遇到的實(shí)際難題，請(qǐng)教針對(duì)性的解決方案，還有人探討行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，與專家展開深度交流，技術(shù)思維的火花在輕松的氛圍中不斷迸發(fā)。
　　
　　技術(shù)展示區(qū)，合見工軟帶來了核心技術(shù)產(chǎn)品的產(chǎn)品展示，其中包括：
　　
　　下一代全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)(UVHS-2)實(shí)物產(chǎn)品演示。對(duì)比前代產(chǎn)品，UVHS-2實(shí)現(xiàn)了很多關(guān)鍵性能顯著升級(jí)。包括容量提升超2倍，運(yùn)行性能提升1.5-2倍，調(diào)試容量與帶寬提升4倍；基于AMD Versal Premium VP1902 Adaptive SOC, FPGA 核心性能最高達(dá)100MHZ；系統(tǒng)級(jí)聯(lián)規(guī)模最大192顆，等效邏輯門超150億。
 
　　
　　下一代高性能全功能數(shù)字仿真器(UVS+)和調(diào)試平臺(tái)(UVD+)視頻操作演示。UVS+全面支持Verilog、SystemVerilog、UVM等主流標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)證方法學(xué),并支持UPF、SystemC、數(shù)?；旆?。X-prop等高階功能，提供從RTL到門級(jí)、數(shù)模混合到低功耗驗(yàn)證的全流程解決方案。UVD+主要演示了智能源代碼追蹤、完整的FSM調(diào)試解決方案、靈活的雙設(shè)計(jì)調(diào)試方案等功能。
　　
　　國產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的可測性設(shè)計(jì)(DFT)全流程平臺(tái)UniVista Tespert 的RTL DFT全流程視頻操作演示。UniVista Tespert集成了一系列高效工具，包括邊界掃描測試軟件工具、存儲(chǔ)單元內(nèi)建自測試軟件工具、測試向量自動(dòng)生成工具、缺陷診斷軟件工具、良率分析工具等一系列工具，助力芯片開發(fā)效率提升。
　　
　　基于PD-AS的組網(wǎng)驗(yàn)證平臺(tái)UniVista UEC MAC IP/ PAXI IP實(shí)物產(chǎn)品演示。UniVista UEC MAC IP可與合見工軟原有的智算網(wǎng)絡(luò)Scale-out應(yīng)用解決方案UniVista RDMA IP和針對(duì)智算網(wǎng)絡(luò)Scale-up應(yīng)用的ETH-X傳輸層協(xié)議解決方案UniVista PAXI IP相互協(xié)同，進(jìn)一步擴(kuò)大了合見工軟在智算芯片互聯(lián)IP技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢。
　　
　　結(jié)語
　　
　　此次合見工軟三地新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨技術(shù)研討會(huì)的成功舉辦，離不開業(yè)內(nèi)外朋友對(duì)合見工軟的關(guān)注和支持，真誠感謝所有用戶對(duì)我們的信任與一路陪伴！
　　
　　多款創(chuàng)新產(chǎn)品的發(fā)布，彰顯了合見工軟在EDA領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀與創(chuàng)新實(shí)力。以硬核技術(shù)實(shí)力為底色，合見工軟將持續(xù)為實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)EDA替代注入動(dòng)能。同時(shí)，行業(yè)人士的廣泛的關(guān)注，客戶的攜手共進(jìn)，是對(duì)合見工軟最大的認(rèn)可與信任，也展現(xiàn)出國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的勢頭與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的繁榮。
　　
　　展望未來，合見工軟將始終以推動(dòng)國產(chǎn)EDA技術(shù)進(jìn)步為己任，持續(xù)加大研發(fā)投入，加速技術(shù)迭代升級(jí)，打造更多具有國際競爭力的產(chǎn)品與解決方案。期待與更多行業(yè)伙伴攜手，構(gòu)建更完善的國產(chǎn) EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同打破技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控，讓中國 “芯” 在世界舞臺(tái)上綻放更耀眼的光芒！
　　
　　關(guān)于合見工軟
　　
　　上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。