【ZiDongHua 之設計自動化收錄關鍵詞： 合見工軟 EDA 集成電路 電子設計自動化】
　　
　　匯聚80+行業(yè)專家！合見工軟邀您共聚IDAS 2024設計自動化產業(yè)峰會
 
　　
　　為進一步凝聚EDA產業(yè)力量，加速EDA技術突破和產業(yè)推廣，推動生態(tài)多元化發(fā)展，第二屆設計自動化產業(yè)峰會IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）將于2024年9月23日-24日在上海·張江科學會堂隆重舉行。IDAS 2024設計自動化產業(yè)峰會由EDA²主辦，上海市經濟和信息化委員會、上海市浦東新區(qū)人民政府支持，上海電子設計自動化有限公司、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司、上海集成電路技術與產業(yè)促進中心、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、復旦大學、上海交通大學聯(lián)合承辦，半導體CAD聯(lián)盟、求是緣半導體聯(lián)盟協(xié)辦。
　　
　　本次峰會以“逐浪”為主題，秉承“開放創(chuàng)新、合作發(fā)展、互利共贏”的宗旨，致力于構建一個面向EDA及集成電路上下游的高端交流平臺。峰會將圍繞產業(yè)趨勢洞察、關鍵技術突破、創(chuàng)新技術探索、產業(yè)合作交流以及多元化新生態(tài)構建等方面展開深入研討。
　　
　　峰會涵蓋1場主論壇、13場分論壇，并設有專題展覽及用戶大會。預計邀請500+集成電路產業(yè)上下游領先企業(yè)、3000+參會者、100+專家學者參會。嘉賓陣容強大，匯集了行業(yè)的頂尖智慧。屆時，眾多行業(yè)領袖將齊聚一堂，開展深度交流與思想碰撞，共同探討產業(yè)發(fā)展之路，為電子設計自動化領域的發(fā)展擘畫新的篇章。
　　
　　自峰會報名通道開啟以來，反響熱烈，報名踴躍。鑒于參會名額有限，我們誠摯提醒您盡快完成報名流程，將按照先到先得的原則進行安排，以免錯失參與此次盛會的機會！
　　　　
　　
　　合見工軟重磅新品，邀您見證
　　
　　合見工軟年度發(fā)布會及用戶大會也將在IDAS大會期間舉辦，包括硬件驗證平臺、系統(tǒng)級產品、多款IP解決方案等全新產品，即將重磅發(fā)布，期待您的現(xiàn)場蒞臨，共同見證合見工軟的最新自研技術成果！
　　
　　9月24日9:00-12:00
　　
　　張江科學會堂2F 張江廳B
　　
　
　　
　　收到審核通過短信即為報名成功
　　
　　行業(yè)大咖，共話未來