【ZiDongHua之“設(shè)計(jì)自動(dòng)化”收錄關(guān)鍵詞：合見工軟 EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化】
 
　　合見工軟成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)首個(gè)跨工藝UCIe IP互連
 
　　2025年2月24日——中國(guó)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）今日宣布，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)首個(gè)跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP互連技術(shù)驗(yàn)證，在采用臺(tái)積電N6和三星SF5工藝制造的UCIe測(cè)試芯片之間成功完成互操作性測(cè)試，在Die-to-Die(D2D)場(chǎng)景下支持高達(dá)24GT/s的數(shù)據(jù)傳輸，并進(jìn)一步突破實(shí)現(xiàn)了Chip-to-Chip(C2C)互連應(yīng)用，達(dá)到16GT/s的穩(wěn)定數(shù)據(jù)互操作測(cè)試。
 
 
　　合見工軟自主研發(fā)的UCIe IP解決方案實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，采用動(dòng)態(tài)補(bǔ)償機(jī)制與先進(jìn)的抗干擾技術(shù)，有效克服因不同工藝制程差異而引發(fā)的信號(hào)完整性與時(shí)序一致性挑戰(zhàn)，同時(shí)攻克了跨工藝節(jié)點(diǎn)所帶來(lái)的物理層適配、協(xié)議棧兼容性以及能效優(yōu)化等一系列技術(shù)難題，顯著提升了跨工藝節(jié)點(diǎn)UCIe IP互連的性能和可靠性。合見工軟的UCIe IP支持TSMC N6/7,SF5,SF4等多種工藝平臺(tái)。
 
 
　　“支持跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP解決方案是釋放Chiplet設(shè)計(jì)潛力的關(guān)鍵，更是加速Chiplet生態(tài)發(fā)展的重要引擎。”合見工軟總經(jīng)理徐昀表示，“客戶將能夠最大限度地發(fā)揮Chiplet設(shè)計(jì)的靈活性，不再受限于單一工藝節(jié)點(diǎn)的束縛，可自由選擇成熟制程與先進(jìn)工藝進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)，在性能、成本與量產(chǎn)之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的位置。”
 
　　合見工軟此次發(fā)布的跨工藝UCIe IP解決方案，將為行業(yè)客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)支撐，加速Chiplet技術(shù)的普及和應(yīng)用，共同構(gòu)建開放、繁榮的Chiplet技術(shù)生態(tài)。
 
　　關(guān)于合見工軟
 
　　上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较?，致力于幫助半?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。