【ZiDongHua 之“設(shè)計(jì)自動(dòng)化”收錄關(guān)鍵詞：Cadence 楷登 自動(dòng)駕駛 人工智能 機(jī)器人 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 EDA 】
　　

　　報(bào)名入口持續(xù)開放中！2025 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會(huì) —— 智能芯片解決方案專場(chǎng)

　　
　　在人工智能、自動(dòng)駕駛與機(jī)器人技術(shù)重塑產(chǎn)業(yè)格局的浪潮下，智能芯片已成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的核心引擎。大語言模型對(duì)算力的指數(shù)級(jí)需求、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)響應(yīng)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，以及機(jī)器人芯片對(duì)多任務(wù)協(xié)同的復(fù)雜挑戰(zhàn)，正驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)從架構(gòu)創(chuàng)新到驗(yàn)證方法論的全面革新。作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商 Cadence，誠邀您共赴在北京和上海舉辦的「智能芯片解決方案研討會(huì)」，直面 AI、ADAS 以及機(jī)器人領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)范式革命，了解從芯片到系統(tǒng)的全流程解決方案，見證以智能原生技術(shù)賦能下一代芯片設(shè)計(jì)的突破性躍遷。
　　
　　研討會(huì)核心亮點(diǎn)
　　
　　下一代智能芯片：挑戰(zhàn)與突破性方法論深入剖析下一代智能芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與突破性方法論  揭秘 Cadence 通過 AI 原生 EDA 工具鏈與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化構(gòu)建智能芯片創(chuàng)新生態(tài)  
　　
　　驗(yàn)證效率革命：軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的新紀(jì)元從智能核互連到多芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的完整解決方案突破傳統(tǒng)驗(yàn)證瓶頸，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的端到端加速
　　
　　功耗-熱協(xié)同設(shè)計(jì)：智能芯片的物理極限突破電-熱協(xié)同設(shè)計(jì)分析迭代流程，呈現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先客戶的低功耗設(shè)計(jì)實(shí)踐基于功耗數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的熱分析快速迭代方案，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到簽核的閉環(huán)優(yōu)化 
　　
　　PPA 極致收斂：智能芯片性能的終極博弈AI 驅(qū)動(dòng)的全流程工具鏈實(shí)現(xiàn) PPA 目標(biāo)的極致收斂從高性能 CPU 到低功耗智能核，Cadence 技術(shù)賦能 PPA 突破與簽核加速Cadence 誠邀您親臨現(xiàn)場(chǎng)，獲取智能芯片設(shè)計(jì)前沿洞察, 解鎖全流程實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，深度解析 AI、ADAS 與機(jī)器人芯片的未來演進(jìn)方向，攜手定義下一代芯片設(shè)計(jì)的黃金標(biāo)準(zhǔn)！我們誠摯期待與您相約在北京站、上海站！會(huì)議報(bào)名
　　
　　北京站您可以掃描下方二維碼報(bào)名2025 年 09 月 16 日 星期二北京中關(guān)村皇冠假日酒店北京市海淀區(qū)知春路 106 號(hào)
　　
　　上海站您可以掃描下方二維碼報(bào)名2025 年 09 月 19 日 星期五上海張江科學(xué)城希爾頓酒店上海市浦東新區(qū)海科路 1398 號(hào)會(huì)議為免費(fèi)參加，座位有限，報(bào)名從速！會(huì)議咨詢：cadence_china_marketing@cadence.com會(huì)議日程
　　
　　 智能芯片解決方案研討會(huì)——北京站
 
　　
　　 智能芯片解決方案研討會(huì)——上海站
 
　　 *請(qǐng)注意，會(huì)議日程可能根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整！
　　
　　Cadence 期待您的報(bào)名和參與！
　　
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