【ZiDongHua 之會展賽培壇收錄關鍵詞: 聞泰科技 半導體 MOSFET 碳化硅
  
  安世半導體攜多款先進產(chǎn)品和解決方案精彩亮相PCIM Asia 2024
  
  8月28至30日,“2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”在廣東深圳隆重舉辦。安世半導體攜四大產(chǎn)品線共23款先進產(chǎn)品和解決方案亮相展會,吸引了一眾參展觀眾的目光。
 
  
  展會上,安世半導體展示了眾多產(chǎn)品,包括電源及信號轉(zhuǎn)換器件、寬禁帶產(chǎn)品、IGBT、MOSFET以及雙極性分立器件,共涵蓋了4大產(chǎn)品線和23款解決方案。這些產(chǎn)品可以廣泛應用于汽車、工業(yè)、計算機、消費電子以及移動和可穿戴設備領域,旨在助力客戶提高能效、實現(xiàn)電源微型化,并改善系統(tǒng)的可靠性。
 
  
  展會期間,安世半導體還參加了由PCIM Asia主辦的相關專題研討會,與行業(yè)領袖、專家學者就IGBT、SiC等寬禁帶半導體應用的話題進行了深入交流與探討,并結(jié)合不同行業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇,分享創(chuàng)新探索和應用成果。不僅展現(xiàn)了安世半導體在半導體技術(shù)領域的深厚底蘊與前瞻視野,更為推動低碳化與數(shù)字化進程貢獻自己的力量。
  
  安世半導體全新650V單管IGBT
  
  為工業(yè)應用的可靠性賦能
  
  安世半導體IGBT產(chǎn)品線市場經(jīng)理胡興江,在演講中介紹了安世半導體650V單管IGBT的高效性能,其可在高達175°C的環(huán)境下穩(wěn)定運行,低損耗和高耐用性顯著增強了工業(yè)應用的可靠性。同時,采用無鉛封裝、符合嚴格的質(zhì)量標準,確保了在室外應用中的表現(xiàn)。
 
  
  安世半導體IGBT產(chǎn)品線市場經(jīng)理 胡興江
  
  安世半導體碳化硅
  
  超高性能,賦能電氣化和節(jié)能的美好未來
  
  安世半導體SiC產(chǎn)品市場戰(zhàn)略副總監(jiān)王駿躍,詳細介紹了安世半導體SiC產(chǎn)品的市場優(yōu)勢,分析了中國SiC市場的趨勢和潛力,并強調(diào)了安世產(chǎn)品在安全和可靠性方面的性能。
  
  安世半導體SiC產(chǎn)品市場戰(zhàn)略副總監(jiān) 王駿躍
  
  此次參展,安世半導體不僅展示了其在半導體領域的深厚底蘊和創(chuàng)新能力,更為工程師們提供了豐富的設計靈感和解決方案。展會現(xiàn)場,安世半導體展出了由資深產(chǎn)品專家精心撰寫的應用手冊,內(nèi)容覆蓋了ESD保護、二極管、邏輯器件等當前行業(yè)熱點產(chǎn)品。這些手冊提供了全面而詳細的實用知識,為專業(yè)人士提供了豐富的參考。此外,現(xiàn)場還設有趣味橫生的互動游戲,吸引了眾多觀眾的參與,讓現(xiàn)場觀眾身臨其境地體驗了安世半導體久經(jīng)驗證的小型化封裝技術(shù)。
  
  本次展會已完美落幕,展望未來,安世半導體將繼續(xù)秉承“效率致勝”的理念,不斷研發(fā)能夠賦能各類電子設計的高效產(chǎn)品。公司堅持致力于提供更優(yōu)質(zhì)的服務、更高效的產(chǎn)品,以滿足全球客戶的需求,為推動低碳化和數(shù)字化帶來更多可能性,助力行業(yè)技術(shù)進步與發(fā)展。