【ZiDongHua之汽車產(chǎn)業(yè)鏈收錄關(guān)鍵詞：智能駕駛 半導體 光電子產(chǎn)業(yè)】
 
　　填補空白！國內(nèi)首款車規(guī)級高端MCU芯片在漢發(fā)布
 
　　近日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，正式對外發(fā)布了國內(nèi)首款車規(guī)級高端MCU芯片，填補了國內(nèi)該技術(shù)領(lǐng)域的空白。
 
　　本次發(fā)布的國內(nèi)首款車規(guī)級高端MCU芯片DF30，能承受高溫、低溫、振動、電磁干擾等極端條件，不僅可以為汽車提供強大的計算能力，還能夠保障汽車在智能駕駛過程中的安全性。未來，芯片實現(xiàn)量產(chǎn)后，將大幅降低車企芯片采購成本。
 
 
　　中國信科集團二進制半導體董事長楊志勇：“DF30歷經(jīng)了三年三個版本，在國內(nèi)從設(shè)計到芯片制造到芯片封裝，全自主可控閉環(huán)的一款高端的車規(guī)級MCU芯片，在此基礎(chǔ)上在車身和電子信息域，會出一系列的芯片，來為我們的國產(chǎn)自主可控解決卡脖子問題。”
 
　　這款芯片推出的背后，是湖北在汽車芯片領(lǐng)域的重視和投入。2021年底，湖北成立車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，以東風汽車、中國信科等龍頭企業(yè)為帶動，形成汽車和光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈。聯(lián)合體成立以來，已有5款車規(guī)級芯片流片成功，預計明年9月，DF30將在東風汽車相關(guān)車型上搭載應用。到2025年，東風汽車將實現(xiàn)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率60%，并挑戰(zhàn)80%。
 
　　東風汽車研發(fā)總院硬件開發(fā)及產(chǎn)品平臺室經(jīng)理劉仁龍：“基于聯(lián)合體的優(yōu)勢，從需求端到開發(fā)端到后面的產(chǎn)業(yè)化應用，是一個完整的鏈條，這個芯片可以去做完整的（國產(chǎn)）備份和替代。”
 
　　來源：長江云新聞