【ZiDongHua之“汽車產(chǎn)業(yè)鏈”收錄關(guān)鍵詞：瑞薩電子 人工智能   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  電動汽車 自動駕駛 】
 
　　瑞薩電子對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望|人工智能和汽車將是半導(dǎo)體市場增長核心 
 
　　本文轉(zhuǎn)載自電子發(fā)燒友
 
 
　　瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青
 
　　回顧2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青，以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。
 
　　從宏觀的角度看，全球經(jīng)濟(jì)需求依然存在，并且在某些領(lǐng)域中我們確實可以看到一些亮點。瑞薩電子認(rèn)為，2025年上半年或許可以看到轉(zhuǎn)變，其中，AI將成為驅(qū)動這一復(fù)蘇的主要因素之一。特別是在智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用以及汽車電動化方面，此方面，中國正引領(lǐng)著創(chuàng)新的步伐。此外，大數(shù)據(jù)、人工智能相關(guān)的智能化、數(shù)字化進(jìn)程，以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域在今年也都呈現(xiàn)出增長態(tài)勢，這帶動了一些個人終端設(shè)備的復(fù)蘇，例如智能手機(jī)等。
 
　　回歸瑞薩本身，我們也推出了許多新的技術(shù)和解決方案，這些為瑞薩帶來長期價值。例如，專為智能汽車應(yīng)用設(shè)計的R-Car X5 3nm多域融合系統(tǒng)級芯片和專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計的高端微處理器RZ/T2H，前者具有高達(dá)400 TOPS的AI處理能力，可助力智能汽車創(chuàng)新。后者支持多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)以及九軸實時運動控制，是工業(yè)機(jī)器人、PLC和運動控制器的理想之選。中國正在引領(lǐng)ZCU、X-In-1、ADAS和Cockpit等汽車電子新技術(shù)，而我們的28nm MCU就這些方面被廣泛應(yīng)用。我們對包含RH850 MCU，R-Car SoC在內(nèi)的汽車電子高性能產(chǎn)品在中國汽車市場的未來發(fā)展充滿信心并為此不斷努力。
 
　　在公司層面，瑞薩成功收購Transphorm以及Altium，加強了公司在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，為節(jié)能減排和綠色能源轉(zhuǎn)型做出了貢獻(xiàn)。同時，為創(chuàng)建創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計和生命周期管理平臺奠定了基礎(chǔ)，將顯著加快創(chuàng)新速度并降低系統(tǒng)設(shè)計人員的進(jìn)入門檻。另外，為增強在邊緣AI領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新，瑞薩建設(shè)了人工智能中心，提供從硬件到軟件的全面解決方案，可幫助客戶實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。無論市場如何變化，瑞薩都會秉持“To Make Our Lives Easier(讓生活更輕松)”的愿景，不斷豐富產(chǎn)品陣容和成功產(chǎn)品組合，讓科技普惠大眾。
 
　　5G、AI、新能源汽車市場持續(xù)創(chuàng)新
 
　　在汽車行業(yè)的技術(shù)革命中，半導(dǎo)體技術(shù)既是催化劑也是加速器，隨著中國汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對汽車電子芯片的需求也在持續(xù)增長。其中，AI和能源是兩大變革因素。一輛燃油車通常需要600到800個芯片，而電動汽車則需要1000個以上，因此也就增加了車用半導(dǎo)體用量。同時汽車電氣架構(gòu)的不斷演進(jìn)，也使得更多創(chuàng)新的汽車芯片產(chǎn)品出現(xiàn)。
 
　　面對汽車半導(dǎo)體的市場趨勢，瑞薩旗下不僅擁有覆蓋低中高不同算力等級的RL78、RH850及R-Car系列，為汽車的智能化和網(wǎng)聯(lián)化提供有力支持。而且還有電機(jī)、BMS，以及DCDC、OBC相關(guān)產(chǎn)品的解決方案，能夠全方位滿足汽車系統(tǒng)對于高性能、高可靠性半導(dǎo)體器件的需求。另外，為了應(yīng)對汽車系統(tǒng)開發(fā)方式向軟件為中心的轉(zhuǎn)變，瑞薩也提供集成虛擬開發(fā)環(huán)境和DevOps解決方案，幫助用戶加速開發(fā)。
 
　　在5G領(lǐng)域，5G基建和終端射頻對更高功率、耐高壓/高溫、高頻等性能的需求，為第三代化合物半導(dǎo)體材料提供了廣泛的應(yīng)用場景，如GaN在高頻下具有更高的功率輸出和更小的占位面積，適合用作高效率功率放大器的材料。在新能源汽車領(lǐng)域，采用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料，以提高能源效率和性能，減少能耗，延長電池壽命，因此也是市場的趨勢。
 
　　在第三代半導(dǎo)體器件方面，瑞薩也積極布局，2024年初我們收購了Transphorm，依托Transphorm在GaN方面的專業(yè)知識，將增強我們在WBG領(lǐng)域的技術(shù)實力，同時加速我們在新興市場的布局。
 
　　同時，5G技術(shù)和AI技術(shù)的同步發(fā)展，推動了AIoT廣泛的應(yīng)用落地，人工智能要廣泛的落地，就必須去中心化，將很多的決策放到邊緣側(cè)，通過邊緣設(shè)備實現(xiàn)。這一轉(zhuǎn)變意味著與邊緣AI相關(guān)的軟硬件將會迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，這是由于業(yè)內(nèi)對更高效能、更低功耗以及更強實時處理能力需求的激增。
 
　　對此，瑞薩開發(fā)了針對不同架構(gòu)的編譯器和開發(fā)平臺，支持MCU、CPU、NPU等多種硬件平臺，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
 
　　2025年，AI和汽車將成為半導(dǎo)體市場增長的主驅(qū)力
 
　　對于2025年的半導(dǎo)體市場，瑞薩認(rèn)為AI與汽車將成為未來半導(dǎo)體市場需求增長的主要驅(qū)動力。從AI領(lǐng)域來看，隨著技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，數(shù)據(jù)中心與高性能計算的需求正顯著增長。同時，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對數(shù)據(jù)處理能力和計算效率提出了更高要求。而邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，更是推動了AI技術(shù)從云端向端節(jié)點的下沉，使得邊緣設(shè)備需要更加智能、高效的芯片來處理和分析數(shù)據(jù)。此外，AI加速器與定制芯片需求增加，需要針對特定提升計算效率和能效比。
 
　　在汽車領(lǐng)域，電動汽車的普及和智能駕駛技術(shù)的發(fā)展正成為推動半導(dǎo)體需求增長的重要動力。電動汽車的電力驅(qū)動和能量管理系統(tǒng)對功率半導(dǎo)體器件的需求持續(xù)增長，而智能駕駛系統(tǒng)則對傳感器、處理器提出了更高要求。此外，隨著消費者對車載信息娛樂系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)功能的需求不斷增加，汽車對通信芯片的需求也在快速增長。
 
　　針對這兩個領(lǐng)域的布局，瑞薩致力于創(chuàng)造長期價值。在汽車領(lǐng)域，公司專注于高性能芯片，如計算、傳感器和車聯(lián)網(wǎng)通信芯片，以滿足電動化、智能化及自動駕駛技術(shù)的需求。并且通過與先進(jìn)的軟件公司合作，強化底層軟硬，助力網(wǎng)聯(lián)汽車個性化和差異化創(chuàng)新。在AI領(lǐng)域，瑞薩的愿景是讓AI普惠大眾。因此，我們提供易于上手的開發(fā)平臺，方面工程師直接使用。另外，我們也提供多種解決方案資源，包含了豐富的視覺應(yīng)用示例，涵蓋安全檢測應(yīng)用，工業(yè)控制等。不僅如此，瑞薩還與許多合作伙伴攜手，推出各具特色的嵌入式AI產(chǎn)品，致力于為客戶提供一流的硬件產(chǎn)品及開發(fā)平臺。
 
　　隨著下游終端和AI服務(wù)器市場需求回暖，加之新能源汽車與AI技術(shù)邁向新的階段，半導(dǎo)體市場的供需關(guān)系會逐漸從成本效益導(dǎo)向逐步邁向性能需求驅(qū)動。
 
　　在這種趨勢下，瑞薩堅持全“XIN”路線。一方面，瑞薩提供豐富的“芯”產(chǎn)品，公司旗下五個產(chǎn)品家族全面覆蓋了瑞薩自有內(nèi)核、Arm內(nèi)核，以及RISC-V內(nèi)核，其中RISC-V內(nèi)核同時有32位MCU和64位MPU的產(chǎn)品，提供的料號超過1萬顆。其次，我們堅持創(chuàng)“新”，公司這幾年在走創(chuàng)新型的研發(fā)路線，在研發(fā)眾多芯片產(chǎn)品的同時，也研發(fā)半導(dǎo)體工藝制程，以此來保證MCU的先進(jìn)性以及領(lǐng)先性。在產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，瑞薩也會加強庫存管理生產(chǎn)能力，以使供應(yīng)鏈更加穩(wěn)定。通過這些舉措，瑞薩能夠在激烈的市場競爭中占據(jù)有利位置。
 
　　中國半導(dǎo)體市場充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)，瑞薩一直視中國為重要市場之一，這片市場遼闊無垠，同時又呈現(xiàn)出極為復(fù)雜且結(jié)構(gòu)豐富多樣的特點。在這樣一個多元化的廣闊天地中，瑞薩必將緊密跟隨時代的機(jī)遇，銳意進(jìn)取，力求在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破與創(chuàng)新。
 
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　　瑞薩電子(TSE:6723)
 
　　科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請訪問renesas.com