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西門子EDA凌琳：充滿信心，同塑半導體產業(yè)未來

在消費電子需求下滑及經濟不振等多個因素影響下，市場上對半導體未來彌漫著一股悲觀情緒。

但西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經理凌琳在日前舉辦的“第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會”引述相關數據展現出了他對產業(yè)的樂觀。有數據顯示預測，約十年以后，也即是2030年，全球半導體的市值將突破1萬億美元。作為對比，據Gartner的統(tǒng)計數據顯示，2022年全球半導體收入達到5,991億美元。

半導體之所以會擁有如此大的增長力，按照凌琳所說，這主要是由于數字化深入到人們生活的每一個角落，整個社會也都在追求智能化和數字化，所以半導體行業(yè)的發(fā)展會更快。“類似ChatGPT這樣的應用對算力有了更高的要求，這也將成為半導體發(fā)展驅動力的來源之一”，凌琳舉例說。

為此，凌琳希望行業(yè)的從業(yè)者能充滿信心，全力以赴來迎接下一波爆發(fā)。

芯片變局，EDA迎來三大挑戰(zhàn)

凌琳在演講中談到，越來越多做芯片的公司已經不是傳統(tǒng)意義上的芯片公司，這主要是因為很多做設備和產品的公司紛紛成立自己的團隊來開發(fā)芯片，進入這個領域是個艱難的過程。

首先看設計方面，如凌琳所說，隨著制程技術的微縮，芯片設計的規(guī)模越來越大，隨之而來的芯片測試、驗證需求也水漲船高。這都是EDA領域需要解決的問題，也是芯片設計者需要關注的頭等大事;

第三，來到應用端，凌琳表示，在之前并沒有一個特別好的工具去跟蹤芯片在應用市場上的一些數據。但現在有了大數據技術，芯片從設計一開始也嵌入了相關功能，這讓整個芯片的生命周期都是可追蹤的，我們也能及時知道有可能發(fā)生的錯誤。“這個功能對于汽車芯片等應用來說尤為重要”，凌琳說。

厚積薄發(fā)，西門子EDA的破解之道

凌琳表示，從宏觀來講，整個半導體是由“摩爾定律”和“超越摩爾定律”雙輪驅動。為了追求更好的經濟效益比，半導體行業(yè)在除EDA外的多個領域都在尋找新的解決辦法。作為行業(yè)領先專家，西門子EDA對此已經有了洞察的見解和充分的準備。

“西門子EDA是西門子數字化工業(yè)軟件的一部分，我們希望打造一個閉環(huán)的、數字化的設計流程過程。當中IC固然是關注重點，此外，包括異構集成、封裝、系統(tǒng)板、電路板，甚至終端應用西門子都希望工業(yè)軟件能夠去參與，并解決所看到的問題，基于一個閉環(huán)的系統(tǒng)，讓每一個步驟都能做仿真、增強。”凌琳在演講中解釋說。

“EDA并不是一個簡單的流程，芯片從設計出來到轉移到掩膜版，再到良率提升，需要經歷一系列復雜的步驟，而西門子EDA的存在就是為了幫助大家簡單地解決上述過程中帶來的問題。”凌琳表示。

所謂OPC，是Optical Proximity Correction的縮寫，也就是所謂的光學近似效應修正。這是集光學、材料、編程等在一起的交叉學科，是提高分辨率的一個重要手段，也是連接芯片設計與制造的橋梁，這同時也是西門子EDA非常擅長的一個領域。據凌琳介紹，OPC是一個非常復雜且耗費算力的過程，但西門子EDA通過和客戶的合作，靈活運用算法，大大降低了算力的成本。

在凌琳看來，芯片制造過程中，只靠DFM提高可制造性還遠遠不夠，我們還需要提高其可靠性。特別是在一些特殊應用場景(比如車規(guī)芯片)，會對你的設計提出有更多的規(guī)范要求。這時候，西門子EDA的Calibre DFR應用就能協助開發(fā)者提前發(fā)現問題，解決問題。

如上面所說，在芯片制造環(huán)節(jié)還有一個關注點，那就是良率。芯片開發(fā)者可以通過運用西門子EDA的Calibre和Tessent的平臺來提升良率。“由于AI/Machine Learning及很多算法的加入，EDA創(chuàng)造了更多的可能性，能做到一些以前做不到的事情。”凌琳說。他舉例指出，公司的Tessent® DDYA、Calibre SONR以及Calibre AIRS在幫助客戶提升良率方面擁有很大的優(yōu)勢，引入了數據分析和AI之后，更是讓工作如虎添翼。

展望未來

凌琳認為，未來智能化、數字化必然是電子、電器、機械結合在一起的一個趨勢，它能解決更艱難的、跨物理域的問題。而西門子EDA除了自身產品的完善，還與西門子的工業(yè)軟件集成在一起，提供了全面的解決方案。“把所有的工具集整合在一起，提供給設計公司、制造公司、封測公司，來達到更好的業(yè)界協同，建立更完善的生態(tài)系統(tǒng)，這是西門子EDA的愿景之一。”