【ZiDongHua 之電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞：芯行紀(jì)片上系統(tǒng) SoC  IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì) 片上系統(tǒng) SoC 】
 
 
　　芯行紀(jì)即將亮相IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
 
 
 
　　在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，片上系統(tǒng)（SoC）的形成需要經(jīng)歷從代碼到網(wǎng)表、再到版圖的一系列復(fù)雜步驟，其間種種精細(xì)操作環(huán)環(huán)相扣，強(qiáng)烈依附于EDA工具的有力支持。現(xiàn)代科技疾速發(fā)展的當(dāng)下，各類電子設(shè)備正在對(duì)產(chǎn)品智能水平以及各項(xiàng)性能指標(biāo)提出更高要求，這也推進(jìn)著EDA往更智能、更快速、更易用的方向發(fā)展。數(shù)字后端是其中的難點(diǎn)之一，包括邏輯綜合、布局布線、靜態(tài)時(shí)序分析、物理驗(yàn)證、功耗驗(yàn)證等等，國(guó)內(nèi)就有一家企業(yè)專注于提供數(shù)字EDA后端解決方案，它就是芯行紀(jì)科技有限公司。
 
　　芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯行紀(jì)”）擁有一支具備豐富產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)專家隊(duì)伍，以及服務(wù)過(guò)多個(gè)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，公司將難點(diǎn)重重的數(shù)字后端作為攻關(guān)重點(diǎn)，自主開(kāi)發(fā)包括布局布線在內(nèi)的后端實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，同時(shí)將機(jī)器學(xué)習(xí)和分布式計(jì)算技術(shù)深度融合到EDA產(chǎn)品的現(xiàn)有技術(shù)中，結(jié)合工程師的實(shí)際使用感受，打造新一代的智能EDA工具，輔助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)最大程度地實(shí)現(xiàn)降本增效。
 
　　自2020年10月成立至今，芯行紀(jì)已陸續(xù)推出多款超出市場(chǎng)預(yù)期、反響熱烈的自研產(chǎn)品。
 
　　智能布局規(guī)劃工具AmazeFP將機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)與布局規(guī)劃引擎結(jié)合，有效解決當(dāng)前數(shù)字芯片在后端設(shè)計(jì)階段的布局規(guī)劃節(jié)點(diǎn)面臨的經(jīng)驗(yàn)值需求高、手工耗時(shí)長(zhǎng)、數(shù)據(jù)流結(jié)構(gòu)分析不夠深入、設(shè)計(jì)目標(biāo)收斂性差等難題。
 
　
 
　　工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)Industriallm惠及包括EDA、CAD、CAM、CAE在內(nèi)的工業(yè)軟件企業(yè)，從軟件版權(quán)保護(hù)出發(fā)，具備安全、靈活和性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，支持云端部署，提供豐富的許可類型，管理平臺(tái)交互友好，切實(shí)保障軟件的合規(guī)合法使用。
 
　
 
　　AmazeDRCLite針對(duì)特定先進(jìn)工藝進(jìn)行物理實(shí)現(xiàn)階段的DRC收斂，能在極小單位時(shí)間內(nèi)快速高效地修復(fù)數(shù)量巨大的設(shè)計(jì)規(guī)則違例，并且不帶入額外的規(guī)則違例，起到精準(zhǔn)檢查、快速修復(fù)作用。
 
　

 
　　目前，芯行紀(jì)正為更多即將面市的工具產(chǎn)品做多角度調(diào)試和優(yōu)化工作，以期助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。
 
　　首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)將于9月18日在武漢中國(guó)光谷科技會(huì)展中心舉行，芯行紀(jì)將攜多個(gè)產(chǎn)品亮相，與同行和上下游伙伴溝通交流，共同探討行業(yè)未來(lái)。
 
　　展商風(fēng)采
 
　　芯行紀(jì)科技有限公司
 
　
 
　　展位號(hào)
 
　　B4
 
　　大會(huì)預(yù)計(jì)邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講，涵蓋了從器件和電路級(jí)到系統(tǒng)級(jí)、從模擬到數(shù)字設(shè)計(jì)以及制造等EDA相關(guān)話題。屆時(shí)還有幾十多家頭部企業(yè)攜最新產(chǎn)品參展，方便EDA各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行合作交流。
 
　　本次IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)由一場(chǎng)主論壇和多場(chǎng)平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造企業(yè)專場(chǎng)等方向。同時(shí)，峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了30+個(gè)展臺(tái)，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺(tái)。大會(huì)旨在助力EDA產(chǎn)業(yè)提升影響力，促進(jìn)EDA工具發(fā)展和創(chuàng)新以及促進(jìn)EDA產(chǎn)業(yè)的交流合作。
 
　　關(guān)于大會(huì)的精彩內(nèi)容，關(guān)注EDA平方公眾號(hào)，我們將持續(xù)關(guān)注并為您奉上第一手干貨。
 
　　大會(huì)議程與參與方式