搭載1000顆芯片成標(biāo)配,電動智能汽車“熱”催生本土智駕芯片玩家
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搭載1000顆芯片成標(biāo)配,電動智能汽車“熱”催生本土智駕芯片玩家
今年以來,隨著車企在智能駕駛賽道特別是在城市NOA(Navigate On Autopilot,領(lǐng)航輔助駕駛)領(lǐng)域的比拼日益激烈,行業(yè)內(nèi)對于智駕芯片的需求激增。
高工智能汽車研究院發(fā)布的監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月,中國市場(不含進(jìn)出口)新能源乘用車交付實(shí)現(xiàn)同比增長43.76%。在智能化方面,今年1-9月,標(biāo)配網(wǎng)聯(lián)座艙+智能駕駛(L2及以上)的自主品牌乘用車交付量達(dá)到了415.73萬輛。
對于智能駕駛而言,芯片如同大腦中樞。記者在采訪中了解到,此前,一輛傳統(tǒng)燃油汽車只需要搭載500-600顆芯片,隨著汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的推進(jìn),一輛電動智能汽車搭載的芯片數(shù)量需要1000顆以上。隨著智能駕駛等級的不斷升級,汽車單車搭載的芯片的數(shù)量和價值將持續(xù)增長,一輛L4級自動駕駛汽車的芯片使用量甚至?xí)^3000顆。
國內(nèi)智駕域控芯片主要由特斯拉、英偉達(dá)、Mobileye等海外廠商主導(dǎo)。不過,近年來,智駕芯片國產(chǎn)化率快速提升。今年1-7月,華為昇騰610、地平線征程5、征程3這三款國產(chǎn)智駕域控計算芯片合計市占率已上升至18.40%。本土智駕芯片供應(yīng)商逐漸嶄露頭角。
“為從國外廠商中爭奪中低端市場,本土智駕芯片供應(yīng)商主打的是高性價比和貼身服務(wù)。”國內(nèi)一家整車企業(yè)智駕業(yè)務(wù)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者,國產(chǎn)芯片在低階智能駕駛系統(tǒng)中已經(jīng)成為主流。而在中算力平臺中,國產(chǎn)芯片已與國外芯片大體上形成各占半壁江山的格局。
本土玩家攻勢再起
智駕芯片是智能駕駛的核心硬件,負(fù)責(zé)智能駕駛的感知、預(yù)測、決策算法的運(yùn)算和執(zhí)行。在國內(nèi)智駕芯片市場,特斯拉、英偉達(dá)等海外廠商擁有較強(qiáng)的話語權(quán)。
蓋世汽車研究院此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,在2023年中國市場智駕域控芯片裝機(jī)量排名中,排名第一位的是特斯拉的FSD芯片,出貨量約120.8萬顆,占比為37%;排名第二位的是英偉達(dá)的Orin-X芯片,出貨量為109.5萬顆,占比為33.5%。排名第三的地平線征程5芯片,出貨量為20萬顆,市占率6.1%。
作為全球自動駕駛解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一,Mobileye芯片主要集中在低階智駕上,其主力芯片定位在L1至L2輔助駕駛級別。今年1-7月,Mobileye旗下EyeQ5H芯片以及EyeQ4H芯片在中國市場智駕域控芯片市場所占的市場份額合計為8.7%。
在智能化下半場,智駕芯片市場蛋糕誘人,不甘心將市場拱手讓人的本土企業(yè)今年來持續(xù)加碼。
2024年下半年以來,本土企業(yè)不斷傳來捷報。10月24日,智駕科技企業(yè)地平線(9660.HK)正式于香港交易所主板掛牌上市。目前,地平線已與超40家全球車企及品牌達(dá)成超290款車型前裝量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn),已有130+款量產(chǎn)上市車型。
同樣是在10月底,芯擎科技宣布其7nm高階自動駕駛芯片“星辰一號”(AD1000)成功點(diǎn)亮。通過多芯片協(xié)同,該芯片可實(shí)現(xiàn)最高2048 TOPS算力,可滿足L2至L4級智能駕駛需求。據(jù)悉,“星辰一號”將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。
自動駕駛初創(chuàng)企業(yè)Momenta旗下成立不到半年的芯片項(xiàng)目公司——新芯航途也在近日傳來消息,目前其自研智駕芯片已進(jìn)入流片階段。其自研芯片瞄準(zhǔn)的是20萬-30萬元價格區(qū)間中算力主流車型。
芯片設(shè)計公司輝羲智能也在10月底發(fā)布了旗下首款7nm高性能智駕芯片光至R1,該款芯片可提供大于500 TOPS的深度學(xué)習(xí)算力,以及超過420kDMIPS的CPU算力。據(jù)悉,搭載光至R1的量產(chǎn)車型將于2025年面世。
此外,8月底,仿效特斯拉自研芯片的新勢力車企小鵬汽車也宣布其智駕芯片圖靈芯片于8月23日成功流片。官方披露的數(shù)據(jù)顯示,圖靈芯片可用于L4級自動駕駛,擁有40個核心CPU、2個NPU,以及2個獨(dú)立圖像ISP,同時還可支持300億參數(shù)的大模型在端側(cè)運(yùn)行。
蔚來汽車亦在今年7月底宣布首個車規(guī)級5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片。據(jù)悉,將在明年一季度上市的蔚來ET9將會搭載2顆神璣NX9031。
“過去3年,我們非常堅決地圍繞著智駕芯片、車端大算力推理芯片進(jìn)行了研發(fā)投資。非常高興的是,我們的車規(guī)級5nm高性能智駕芯片神璣NX9031已正式流片成功,非常不容易。從全球來看,去年我們公司采購的智駕芯片是最多的,采購了9億美元的智駕芯片。未來,這些芯片采購將轉(zhuǎn)換為我們自研的芯片。”今年10月,在一場行業(yè)論壇上,蔚來創(chuàng)始人、董事長、CEO李斌對記者如是說道。
為搶占智駕芯片市場,華為目前也正在加碼布局。截至目前,華為智駕計算芯片主要包括昇騰310、昇騰610及昇騰910三款,形成高、中、低算力水平全覆蓋。
智能芯片公司黑芝麻智能(02533.HK)是港股“智能汽車AI芯片第一股”。黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣告訴記者,黑芝麻智能智駕芯片華山A1000已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),公司將在年底之前發(fā)布下一代智駕芯片SoC華山A2000,這款芯片能夠支持城區(qū)NOA超過500 TOPS算力的市場需求。
離“炮火”最近
作為智能汽車的“中樞大腦”,智能駕駛芯片的性能上限將直接決定一輛車的智駕水平上限。
記者在采訪中了解到,雖然海外車企仍然占據(jù)著明顯的優(yōu)勢,但是國內(nèi)智駕芯片市場已經(jīng)呈現(xiàn)多元化競爭格局,本土玩家地平線、黑芝麻等企業(yè)均已形成自己的產(chǎn)品矩陣,正在獲得越來越多整車廠及Tier1的認(rèn)可。
《高工智能汽車研究院》的數(shù)據(jù)顯示,以高階智駕SoC為例,今年上半年,自主品牌車型搭載本土計算方案占比已經(jīng)超過60%。另據(jù)蓋世汽車研究院智能駕駛配置數(shù)據(jù)庫披露的數(shù)據(jù),今年1-9月,國內(nèi)智駕市場累計前裝標(biāo)配域控芯片超348萬顆,其中國產(chǎn)方案占比已經(jīng)達(dá)到18.5%,占比提升明顯。
“東風(fēng)汽車已經(jīng)量產(chǎn)的車型大約有25%芯片采用了國產(chǎn)芯片。”近日,東風(fēng)研發(fā)總院硬件系統(tǒng)負(fù)責(zé)人劉仁龍在2024年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈硬科技趨勢峰會上表示,東風(fēng)汽車正在全力推動芯片國產(chǎn)化的發(fā)展,目前正在打造一款100%標(biāo)桿車型,用了眾多的國產(chǎn)芯片資源。
智駕芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化也在加快。得益于國內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同,以及誕生于中國這個聽得見“炮火”的市場,本土芯片企業(yè)與外資廠商之間的差距正在逐步縮小。
上述整車企業(yè)智駕業(yè)務(wù)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者:“隨著國產(chǎn)智駕芯片的量產(chǎn),國內(nèi)供應(yīng)商有望憑借性價比優(yōu)勢以及服務(wù)好、響應(yīng)快的本地化優(yōu)勢逐漸脫穎而出。”
當(dāng)前,國內(nèi)汽車行業(yè)呈現(xiàn)出高度內(nèi)卷的競爭態(tài)勢,市場競爭的壓力也已傳遞給了Tier1供應(yīng)商及芯片行業(yè)。然而,在此背景下,本土企業(yè)被認(rèn)為具備一定的優(yōu)勢。
“國內(nèi)供應(yīng)商的業(yè)務(wù)模式高度靈活,本地化優(yōu)勢強(qiáng)。”東興證券指出,本土供應(yīng)商通常均能夠提供附加服務(wù),包括為汽車OEM和一級供貨商提供聯(lián)合軟件研發(fā)、咨詢服務(wù)以及圖像調(diào)優(yōu)服務(wù)……
本土智駕芯片企業(yè)也在從性價比維度去構(gòu)建自身的優(yōu)勢。愛芯元智汽車事業(yè)部產(chǎn)品副總裁秦耀明此前對記者表示,在經(jīng)過數(shù)顆SOC芯片量產(chǎn)之后,愛芯元智已經(jīng)在系統(tǒng)級成本和功耗優(yōu)化方面積累了一定的優(yōu)勢,公司的目標(biāo)是給市場提供高性能、低功耗的端測人工智能芯片。“這兩年,大家常常提到要降本增效,我們希望能夠從芯片到BOM上去多方位地做到成本的優(yōu)化,給客戶提供極致用戶體驗(yàn)的同時,控制整個成本的投入。”
不過,對于本土智駕芯片而言,未來仍然面對挑戰(zhàn)。上述整車企業(yè)智駕業(yè)務(wù)相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者,國產(chǎn)芯片面臨制程相對較低、算力較小等短板,而且在規(guī)模上不具備競爭優(yōu)勢。此外,本土芯片企業(yè)還存在供應(yīng)風(fēng)險,尤其是在晶圓制造環(huán)節(jié),以及工具鏈不完整的問題。
在中國電動汽車百人會副秘書長徐爾曼看來,在車規(guī)級芯片方面,下一步需要盡快解決的問題包括:完善芯片制造工藝體系,通過提升我國本土產(chǎn)能和支持跨國企業(yè)的本土化發(fā)展,打造多元化的晶圓制造模式,提升汽車芯片本土制造能力;攻關(guān)芯片關(guān)鍵共性技術(shù),針對關(guān)鍵的EDA、IP、光刻機(jī)等核心環(huán)節(jié),發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,集中力量攻關(guān);建立行業(yè)管理體系,通過協(xié)議獲得中長期的產(chǎn)能保障,并構(gòu)建戰(zhàn)略儲備機(jī)制及供應(yīng)鏈管理平臺;建立檢測認(rèn)證體系,加快構(gòu)建器件級、系統(tǒng)級、整車級三級測試認(rèn)證體系,支持第三方企業(yè)開展檢測認(rèn)證及國產(chǎn)化芯片的測試評價工作;通過強(qiáng)化財政機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)基金的支持力度,來支持企業(yè)開展汽車芯片的研發(fā)和應(yīng)用。
國內(nèi)智駕芯片市場前景廣闊,對于本土企業(yè)而言充滿機(jī)會。華金證券分析師李蕙認(rèn)為,預(yù)計2025年我國智駕芯片市場規(guī)模將達(dá)到171.36億元,2030年有望達(dá)到925.68億元,2025年-2030年CAGR(年復(fù)合增長率)為40.12%。
來源:中國經(jīng)營報
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