攜手“芯”征程 遇見(jiàn)“芯”未來(lái) | 第二屆中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇成功舉辦
【ZiDongHua 之駕駛自動(dòng)化收錄關(guān)鍵詞:中國(guó)電科 汽車(chē)芯片 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē) 控制器 碳化硅 】
攜手“芯”征程 遇見(jiàn)“芯”未來(lái) | 第二屆中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇成功舉辦
12月6日,由中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電科主辦的2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新大會(huì)暨第二屆中國(guó)汽車(chē)芯片高峰論壇在無(wú)錫舉辦。來(lái)自政府部門(mén)、企業(yè)界、科研機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者共聚一堂,共同研討汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的時(shí)代價(jià)值和發(fā)展前景。

近年來(lái),中國(guó)電科全力推進(jìn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)任務(wù),加快建立汽車(chē)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈能力與完整技術(shù)產(chǎn)品體系,在產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線建設(shè)、生態(tài)打造等方面取得良好成效。會(huì)上,中國(guó)電科相關(guān)專家分享了汽車(chē)芯片關(guān)鍵核心技術(shù)最新成果,并展望了汽車(chē)芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展方向。
現(xiàn)場(chǎng),中國(guó)電科展出了面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的芯片產(chǎn)品、車(chē)用基礎(chǔ)軟件及應(yīng)用于車(chē)身、動(dòng)力等領(lǐng)域的控制器產(chǎn)品。在功率類芯片方面,中國(guó)電科自主研發(fā)的系列碳化硅芯片已量產(chǎn)交付千萬(wàn)顆,裝車(chē)應(yīng)用百萬(wàn)部;在傳感類芯片方面,慣性傳感器在國(guó)際上首次累計(jì)實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)上車(chē);在控制類芯片方面,多款系列產(chǎn)品入選“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品,并為國(guó)內(nèi)多款自主品牌車(chē)型批量供貨。
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